미세유체장치의 성공적인 밀봉은 본딩 프로세스로 인한 채널 형상의 변화가 없거나 최소화 되고 사용 조건(operating condition, 주로 최고 사용 압력)에서 누수(leakage)나 파열(rupture)이 없는 것을 의미함. 열접합은 미세채널 형상의 변형(deformation) 및 처짐(sagging)을 최소화하기 위해서 중요 인자(parameter)들인 온도, 압력, 시간을 정밀하게 컨트롤해야 함. 열접합은 폴리머 Tg의 영향으로 작은 온도(~1˚C)의 변화에도 민감하게 반응하고 본딩 결과가 일정하지 않게 됨. 또한 전체 접합면에 균일하지 않은 압력이 작용하게 되면 위치에 따라 접합이 일정하게 되지 않는 문제점이 생기게 됨. 그 외에 인자들인 molecular weight, surface roughness, organic contamination, plasma 또는 UV/O3 treatment 등의 영향을 고려하여 적합한 본딩 조건을 적용해야 함. 모든 고려해야 할 사항들과 기존의 문제점들을 해결 할 수 있는 “Universal Thermal Bonding System (이하 UTS)”을 제안함.