A. 외부자극 응답성 고분자 표면 특성 제어 외부 자극(빛, 온도, pH 등)에 따라 표면의 습윤성, 광학적 특성, 또는 투명성을 정밀하게 제어할 수 있는 외부자극 응답성 고분자 표면 기술을 개발합니다. 연구는 자가세정 표면, 에너지 절감형 스마트 윈도우, 및 고감도 센서 응용을 목표로 하며, 다양한 산업적 요구를 충족합니다. 대표적으로, 블록 공중합체 기반 가변 광자결정 구조는 외부 자극(예: 전기장, 빛, 화학 물질)에 따라 색상 변화를 유도하여 반사형 디스플레이, 고급 조명 장치, 및 색 센서와 같은 고부가가치 응용 기술을 제공합니다. 또한, 스마트 윈도우 코팅은 극단적인 빛 투과율 변화를 통해 건축물과 차량의 에너지 효율을 극대화하며, 지속 가능한 도시 설계에 기여합니다. 이 기술은 나노구조 표면 설계와 자극 반응형 고분자 소재를 결합하여 성능과 안정성을 동시에 확보하였으며, 에너지, 디스플레이, 태양광 산업에서 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 주요 기술적 차별성: 외부 자극에 따른 습윤성 전환(초발수성-초친수성) 광자결정 구조 기반 색 변화 제어 스마트 윈도우 코팅의 투명성 조절 응용 분야: 스마트 윈도우, 고감도 센서, 자가세정 표면, 태양광 패널 관련 프로젝트 및 특허: 프로젝트: "Counterions-exchangeable, multifunctional polyelectrolyte fabrics", "태양전지 커버글라스용 대면적 투명 초발수 코팅 개발" 특허: "가역적인 표면 모폴로지를 가지는 스마트 윈도우", "암모늄기를 가지는 초발수/초친수 표면 코팅" B. 옻칠 기반 기능성 친환경 코팅 기술 옻칠 기반 코팅 기술은 전통 옻칠의 항균성, 내구성, 절연성 등 우수한 특성을 현대적인 고성능 코팅 기술과 융합하여 개발합니다. 연구는 옻칠 소재를 기반으로 한 친환경 고기능성 복합소재를 설계하여, 고광택, 방충성, 및 내구성을 극대화합니다. 이 기술은 전통 공예품, 친환경 도료, 전자 기기의 절연 코팅과 같은 분야에서 활용되며, 환경 규제를 준수하면서도 고부가가치 제품을 설계할 수 있도록 지원합니다. 특히, 옻칠 소재의 화학적 구조 분석과 표면 물성 최적화 연구는 소재의 신뢰성과 품질을 획기적으로 향상시키는 데 기여합니다. 주요 기술적 차별성: 천연 옻칠의 항균성과 절연성 고광택 및 방충 특성 강화 환경 친화적인 도료 및 코팅 개발 응용 분야: 친환경 도료, 전자 절연 코팅, 공예품 및 고급 가구 관련 프로젝트 및 특허: 프로젝트: "전통 옻칠 현대화를 위한 다기능성 친환경 옻칠 복합소재 개발", "공예/회화용 맞춤형 옻칠 소재 및 평가기술 개발" 특허: "환경 변화에 대한 안정성이 우수한 초발수성 나노섬유 및 그의 제조 방법"

A. 5G/6G 초고속 통신용 저유전 고분자 소재 초고속 통신 기기에서 요구되는 저유전율 및 저손실 특성을 갖춘 고분자 복합소재를 설계합니다. 동박 표면 저유전 접착층 형성 기술은 동박에서 용출된 구리를 촉매로 활용하여 실시간으로 접착층을 형성하며, 10GHz에서 유전율 2.6 이하의 특성을 제공합니다. 이 기술은 5G/6G 통신 기판, FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 및 고주파 안테나 설계에 최적화되어 있습니다. 주요 기술적 차별성: 동박 표면에서 저유전 접착층의 실시간 형성 고주파 대역 신호 손실 최소화 저유전율, 저손실 에폭시 기반 복합소재 응용 분야: 초고속 통신 기판, 고주파 안테나, FCCL 관련 논문: "Electric Field Assembled Anisotropic Dielectric Layer for Metal Core Printed Circuit Boards" 관련 특허: "동박 표면 저유전 저손실 접착층 형성 기술" 관련 프로젝트: "초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL 제작을 위한 유리섬유 소재 기술 개발" B. 반도체 패키지용 고방열 고분자 복합소재 고온 환경에서도 안정적인 성능을 제공하는 고방열 복합소재와 고열전도성 액정 고분자를 개발합니다. 자기장 배향 기술을 활용한 방열 소재는 열 관리가 중요한 반도체 패키지와 LED 시스템에서 필수적입니다. 주요 기술적 차별성: 자기장 배향 기술 기반 고방열 소재 고온 환경에서 안정적인 열전도성 LED 및 반도체 시스템의 열 방출 최적화 응용 분야: 반도체 패키지, LED 방열판, 전자 장치 열 관리 관련 논문: "Polyelectrolyte Interlayer for Ultra-Sensitive Organic Transistor Humidity Sensors" 관련 특허: "고방열 접착제의 조성물 및 그 제조방법" 관련 프로젝트: "LED package용 고열전도도의 저온소결형 은 나노 하이브리드 접착제 개발" C. 3차원 전자 부품 구현을 위한 3D 프린팅 저점도 세라믹 슬러리와 선택적 패턴 형성 기술을 통해 유연성과 정밀도를 요구하는 전자 부품 제작이 가능합니다. 3D 프린팅 기반의 전도성 패턴 형성 기술은 복잡한 전자 구조물 제작에 적합하며, 웨어러블 디바이스와 IoT 장치에 새로운 가능성을 제시합니다. 주요 기술적 차별성: 3D 프린팅용 하이브리드 복합 소재 선택적 레이저 가공 기반 전도성 패턴 형성 정밀하고 복잡한 구조 구현 응용 분야: 유연 전자, IoT 디바이스, 웨어러블 기기 관련 논문: "Centro-Apical Self-Organization of Organic Semiconductors in a Line-Printed Organic Semiconductor" 관련 특허: "3D 프린팅용 저점도 세라믹 슬러리 조성물" 관련 프로젝트: "3차원 인쇄 전자소자 구현을 위한 자가치유 가능 나노 전자 소재 개발"

A. 폐 플라스틱 업사이클 플라스틱 폐기물 문제를 해결하고 지속 가능한 소재 시장을 창출하기 위해, 폐플라스틱 업사이클링 기술을 개발합니다. 본 연구는 폐플라스틱을 화학적으로 재활용하여 고부가가치의 친환경 고분자 소재로 전환하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 대표적인 기술로는 폐플라스틱 기반 액정 고분자 개발이 있으며, 이를 통해 고성능 전자 기기와 광학 소재에서 기존 석유화학 기반 소재를 대체할 수 있습니다. 이러한 업사이클링은 플라스틱 폐기물의 환경 영향을 줄이는 동시에 산업적으로 경쟁력 있는 소재를 제공하며, 포장재, 전자 장치, 건축 자재와 같은 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 주요 기술적 차별성: 화학적 재활용 기반의 구조 제어 폐플라스틱 원료의 고분자 네트워크 재구성 전자 및 광학 응용에 적합한 액정 고분자 개발 응용 분야: 친환경 포장재 고성능 전자 소재 지속 가능한 건축 자재 B. 분해가능한 열경화성 고분자 분해가능한 열경화성 고분자는 사용 후 자연적으로 분해될 수 있도록 설계된 친환경 소재로, 폐기물 관리 문제를 근본적으로 해결하는 기술입니다. 기존 열경화성 고분자는 강도와 내구성은 뛰어나지만 분해가 어렵다는 단점이 있었습니다. 본 연구는 적시분해 관능기를 도입하여 분해 속도를 제어하고, 바이오매스 기반 원료를 활용하여 환경 친화성을 극대화합니다. 특히, 초고속 통신 PCB 기판에 적용 가능한 프리프레그 소재 개발은 전자 기판의 재활용 가능성을 입증하며, 지속 가능한 고성능 전자 소재를 제공하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 기술은 친환경 포장재, 의료용 부품, 전자 제품 제조 등 폭넓은 산업적 활용성을 가집니다. 주요 기술적 차별성: 적시분해형 관능기를 통한 자연 분해 가능성 고성능 열경화성 소재 설계 및 강도 유지 프리프레그 기반 재활용 가능 기술 응용 분야: 생분해 포장재 의료용 부품 친환경 전자 소재 및 PCB 기판 연구의 중요성 및 차별화 이 연구 분야는 단순히 플라스틱 폐기물을 줄이는 것에 그치지 않고, 이를 새로운 고성능 소재로 전환하거나 자연에서 분해 가능한 형태로 만들어 환경적 지속 가능성을 확보하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 이러한 기술은 ESG(Environmental, Social, and Governance) 트렌드와 맞물려 다양한 산업에서 높은 상업적 가치를 가질 것으로 기대됩니다. 산업적 기회: 글로벌 규제 대응 및 친환경 인증 획득 지속 가능한 소재 시장에서의 경쟁력 강화 플라스틱 순환 경제 구축에 기여