CMP 공정 이후 코발트 표면의 안정성은 웨이퍼 이송 단계 동안 표면의 부식을 방지하기 위해 중요하다. 본 연구에서는 다양한 실험 및 표면 분석 기법을 사용하여 Co-BTA 복합체의 안정성을 조사하였다. pH 7에서 관찰된 Co-BTA 복합체의 더 높은 억제 효율을 추가로 규명하였으며, 탈이온수(DIW) 린싱 단계 동안 더 수동화된 Co 표면이 관찰되었다. 슬러리 첨가제의 존재 하에서 Co-BTA 복합체의 낮은 안정성은 BTA의 흡착과 비교하여 Co 표면의 촉진된 산화적 용해로부터 확인되었다. DIW 린싱 단계 동안 Co의 수동화가 이루어지는지를 확인하기 위해, Co-BTA 복합체의 안정성을 분석하는 목적으로 체외 전기화학 임피던스 분광법(EIS)을 추가로 수행하였다. 또한 린싱 단계 동안 코발트 표면의 내식성은 용존 산소 함량을 감소시킴으로써 더욱 향상된다.

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