과산화수소(H 2 O 2)가 몰리브덴(Mo)의 화학적 식각 및 제거율(RR)에 미치는 영향을 조사하였다. 서로 다른 pH 수준에서 H 2 O 2 기반 슬러리를 사용하여 정적 식각 속도(SER) 및 화학 기계적 평탄화(CMP) 실험을 수행하였다. X선 광전자 분광법(XPS)과 동역학적(전위-동역학) 분극(potentiodynamic polarization) 분석 결과, Mo과 H 2 O 2의 반응을 통해 Mo 산화물이 생성됨이 확인되었다. H 2 O 2 농도에 따라 증가하는 Mo SER은, H 2 O 2와의 반응을 통해 peroxo Mo 복합체가 형성됨으로써 Mo 산화물의 용해가 지지됨을 나타냈다. 또한, 실리카 연마재의 유무에 따른 CMP RR을 비교함으로써 CMP 제거 메커니즘을 입증하였다. 아울러, 밀리초(ms) 시간 척도에서의 H 2 O 2에 의한 Mo 산화 속도를 크로노암페로메트리로 특성화하여, pH 2~8 범위에서 서로 다른 RR을 설명하였다. Mo의 CMP RR은 pH 2 및 pH 10에서 높았으나, pH 2에서는 pH 10보다 SER이 낮아 표면 거칠기가 더 낮게 나타났다.

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