폴리비닐 아세탈(polyvinyl acetal, PVA) 브러시의 사용은 화학적 기계적 평탄화(chemical mechanical planarization, CMP) 오염물 제거에 적용되는 가장 효과적이고 대표적인 기법 중 하나이다. 그러나 브러시는 브러시 스크러빙 동안 다공성 구조 내부에 연마재를 가둠으로써 결함의 원인이 될 수 있다. 본 연구에서는 스킨 레이어가 있는 브러시와 없는 브러시를 비교함으로써, 브러시 상부 스킨 층이 오염, 교차오염, 및 세정 성능에 미치는 영향을 폭넓게 조사하였다. 조밀한 상부 스킨 층의 존재는 접촉 면적을 더 크게 만들고, 스킨 층에서 세리아(ceria) 입자의 흡착을 높였다. 이는 스크러빙 동안 웨이퍼의 교차오염을 증가시키면서도 높은 세정 성능을 동반하게 한다. 반대로 스킨 층이 없는 브러시는 오염이 더 낮고 교차오염이 미미했으나, 세정 성능은 감소하였다(산화물 표면에서 세리아 입자 제거 감소). 따라서 브러시 스킨 층의 역할은 중요하며, CMP 후 세정 공정 설계 시 이를 반드시 고려해야 한다.

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