3D 패키징 대면적 자동 광학 검사용 디지털 홀로그래피 계측

Digital holography-based automated optical inspection for large-area 3D packaging

연구 내용

3D 패키징 입체구조의 대면적 검사를 위해 디지털 홀로그래픽 현미경 기반 자동 광학 검사 장비를 개발하는 연구

3D 패키징에서는 TSV 및 입체 구조의 형상 불량과 결함이 공정 수율과 신뢰성에 영향을 줍니다. 김태곤 연구실은 대면적 웨이퍼 검사에 적합하도록 디지털 홀로그래픽 현미경 기반의 홀로그래피 계측 원리를 적용하고, 자동 광학 검사 장비로 구현합니다. 비접촉 방식으로 입체 표면 정보를 복원하여, 결함을 정량적으로 탐지할 수 있는 측정 흐름을 구축하는 데 초점을 둡니다. 또한 자동화된 검사 체계를 통해 생산 현장의 인라인 품질 관리에 적용 가능한 장비 구성을 지향합니다.

관련 프로젝트

4건

연구 흐름

2020년부터 시작된 연구는 디지털 홀로그래픽 현미경과 자동 광학 검사 장비를 결합하여, 웨이퍼 단위의 대면적 검사 가능성을 확보하는 데 집중되었습니다. 이후 연구 과정에서 TSV 및 POP 등 3D 패키징 구조의 검사 항목을 확장하고, 홀로그래피 기반 계측 결과가 결함 판정으로 이어지도록 분석 절차를 정리했습니다. 현재까지 장비 개발 과제가 반복 수행되며, 생산 적용 관점의 검사 조건과 처리 흐름을 안정화하는 방향으로 진행되고 있습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

3D 패키징 입체 구조 결함 탐지
TSV 형상 검사
POP 구조 대면적 검사
웨이퍼 수준 비접촉 계측
홀로그래피 기반 위상 복원
자동 광학 검사 인라인 적용
검사 데이터 기반 공정 피드백
표면 지형 맵핑을 통한 불량 분류
생산 수율 향상을 위한 품질 게이트
자동화 검사 파이프라인 구축