- 핵심연구지원시설 유지관리, 연구인력/전담인력 연구역량강화 및 공동장비활용/공동연구 수익금을 통한 센터 자립화- 대내외 기관에 대한 공정서비스 극대화, 동종 연구자와의 네트워크 체계 구축/활용을 통한 공동연구 활성화- 당 센터의 플랫폼 활용으로 국내 MEMS 센서 기업의 기술경쟁력 향상- 과제개발 목표(3년 누적) 1. 노후장비 이전교체 15점 2. 전담...
센서
MEMS 센서
반도체공정
미세구조분석
패키징공정
2
2025년 2월-2035년 2월
|190,955,000원
Rec.2020을 만족하는 초실감 미래 디스플레이의 활용 한계 극복 연구
본 연구는 '12대 국가전략기술' 중 반도체·디스플레이 분야에서 “Rec.2020을 만족하는 초실감 미래 디스플레이 개발”을 통해 미래 디스플레이 산업 창출과 고도화를 견인할 글로벌 수준의 디스플레이 소재, 소자, 공정 원천기술을 확보하고자 함.[1단계] 고색순도, 고효율, 고안정성 수발광 소자 개발 [2단계] 초실감형 미래 디스플레이 구현: 고색순도 R...
미래 디스플레이
고색순도
초실감
자발광소자
색변환
3
2024년 2월-2029년 2월
|3,550,630,000원
첨단산업특성화대학원지원(반도체)
국내 반도체 패키징 산업 분야의 경쟁력 확보를 위한 혁신적 고급 석박사 인재 양성* 1년차 목표- 반도체공학과의 패키징 특화 분야 교육과 연구 활성화를 위한 인프라 확보- 반도체 패키징 특화 3대 교육 커리큘럼 개발- 기업 수요 반영 산학프로젝트 (5건 이상, 참여인원 20명 이상)*2년차 목표- 반도체 패키징 특화 3대 교육 커리큘럼 개발 및 체계 구축-...
반도체공학
고급인력양성
반도체 패키징 소재
반도체 패키징 공정
반도체 패키징 설계
4
2024년 2월-2029년 2월
|3,781,225,300원
첨단산업특성화대학원지원(배터리)
전지보국(電池報國) 실현을 위한 글로벌 Top-tier 인재양성
이차전지
인력양성
산학협력
전주기적
현장학습
5
주관|
2023년 2월-2028년 2월
|693,750,000원
첨단산업 인재양성 부트캠프사업-단국대학교
본 과제는 반도체 소재・공정・설계 첨단분야에 대한 실무형 현장 인재를 양성하는 교육 사업임. 현업 친화적 몰입형 교육을 중심으로 산・학・관・연 협력 체제를 구축함.
연구 목표는 「반도체 소재・공정・설계 첨단분야 융합인재 양성」 달성에 있음. 핵심 연구 내용은 소재・공정/소자・설계 유관 산업체 컨소시엄 참여 산학협력 교육과정, TA·I-campus·Virtual Classroom·재료비 등 교육 인프라 구축, 소재・공정/소자・설계 특화 트랙 운영, 학사제도 개방과 성과관리·성과관리를 위한 취업·창업 연계임. 기대 효과는 반도체 핵심 인재의 취업·창업 및 현장 실무 역량 강화로 이어짐.