발행물
컨퍼런스
제 5회 한국 MEMS 학술대회
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MR 유체를 이용한 3차원 미세 구조의 표면 연마
마이크로머시닝을 이용한 집적형 대역 통과 여파기의 설계 및 제작
IEEE 16TH ANNUAL INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM (MEMS-03)
SURFACE MICROMACHINED FLEXIBLE POLYSILICON STRAIN SENSOR ARRAY
한국 마이크로 전자 패키징학회 추계학회
미세 가열기를 이용한 부분 가열 저온 HERMETIC 패키징
한국 정밀공학회 추계학회
부분 가열을 이용한 저온 HERMITIC 패키징