프로젝트

완료된 프로젝트

55

51

FLEXIBLE CHIP과 FLEXIBLE SUBSTRATE의 생산 및 PACKA

한국과학기술연구원

2002년 07월 - 2003년 06월

52

인공피부를 위한 패키징 공정 개발

학술진흥재단

2002년 07월 - 2003년 06월

53

FLEXIBLE CHIP과 FLEXIBLE SUBSTRATE의 생산 및 PACKAGING기반 기술 개발

한국과학기술연구원

2002년 02월 - 2002년 06월

54

특정기초 - 공동 3차원 미세 구조물의 표면 안마 기술 개발

과학재단

2001년 09월 - 2002년 08월

55

ELECTROPLATING 된 구조물의 내부 응력 조절

한국과학기술연구원

2001년 04월 - 2001년 06월