최종목표 : 에너지 응용을 위한 전기촉매로서 고엔트로피 합금 지지 다공성 탄소 복합체 연구- 유도 구동 연소 방법을 사용하여 고엔트로피 산화물(HEO) (Fe, Co, Mn, Cu, Ni, Zn)을 합성함.- BTC 기반 MOFs를 합성하고 열분해 조건을 최적화하여 표면 및 형태학적 특성을 보존하면서 안정성과 촉매 특성을 향상시킴.- 다공성 탄소를 HEOs...

[최종목표]ㅇ 2.5D 고성능 시스템 반도체용 고밀도, 수동소자 내장 Si interposer 플랫폼 및 검증 기술 개발- 1,317 GB/s/mm 광대역폭 수동소자 내장 Si interposer 설계 가이드라인 제시 및 플랫폼 개발- 2.5D 첨단 패키징 솔루션을 위한 test vehicle 플랫폼 개발[1차년도 목표]ㅇ 2.5D Si interposer...

100μm 이하 미세 피치 용 저융점 (150℃ 미만) 고신뢰성 삼원계 나노 복합 소재 기반 솔더 페이스트 원천기술 개발 [세부목표]o 저융점 삼원계 솔더 합금 조성 설계 및 특성 최적화 페이스트 개발o 저융점 삼원계 솔더 고신뢰성 확보o 저온 솔더용 나노 복합 소재 기술 개발o 저융점 솔더 페이스트용 공정 기술 개발o 미세피치(≤100μm) 구현을 위한 ...

ㅇ ISPSA 2024 (The 21st International Symposium on the Physics of Semicondcutors and Applications)와 연계하여 세미나 개최ㅇ 차세대 반도체 분야 국제 세미나(오프라인, 1회) 개최 및 4대 반도체 분야* 별로 국제 공동연구 기획을 위한 소그룹 온/오프라인 회의 추진(각 분야 별 3회) * ① 차세대 반도체소자, ② 차세대 반도체 소재/공정/측정, ③ 첨단 반도체 패키징, ④차세대 화합물반도체 - 4대 반도체 분야 별, 국제 협력 가능 기관을 파악하고, 국제적 기술 수준을 평가하여, 구체적 협력 방안 논의, 국제공동연구로 연계 될 수 있는 네트워크 구축 지원ㅇ 4대 차세대 반도체 연구 분야의 최근 연구 동향 파악 및 협력 방안 모색 - 차세대 반도체 소자: 차세대 메모리 및 시냅스 소자 개발을 가속화하기 위한 협력 방안 모색 - 차세대 반도체 공정/장비/측정: 초고감도 측정 기술, 고속 리소그래피 장비, 고종횡비 구조 이미지 측정 기술 등에 대한 협력 방안 모색 - 첨단 반도체 패키징: 배선 공정 및 접합 소재, 패키징 설계 기술에 대한 협력 방안 모색 - 차세대 화합물 반도체: Lidar 센서, 초분광 이미지 센서, 중적외선 레이저, RF, 전력 반도체 관련 소자 개발을 위한 협력 방안 모색ㅇ4대 분야 별, 연구 개발이 시급한 협력 연구 아이템 발굴과 국제 반도체 연구 네트워크 형성 및 강화