첨단 패키징 공정의 복잡성 증가는 정밀한 계측 및 테스트의 필요성을 높이고 있습니다. 본 연구실의 기술은 다층 구조의 깊이, 거칠기, 결함 등을 서브 나노미터 수준으로 측정하여 수율을 최적화하고, 반도체 및 디스플레이 시장에서의 기술 경쟁력을 강화할 수 있습니다.

자동화된 AFM과 같은 정밀 계측 시스템은 반도체 제조, 데이터 저장 장치, 품질 보증 등 다양한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행합니다. AI 기술을 접목한 자동화 솔루션은 생산성 향상과 비용 절감을 통해 기업의 장기적인 성장에 기여할 것입니다.