재료응용디자인연구실
강릉원주대학교 본교(제1캠퍼스) 신소재·생명화학공학부(신소재금속공학 전공)
최재호 교수
Microstructural Evolution
Intermetallic Layers
Dendritic Growth
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V3_minor
재료응용디자인연구실
신소재·생명화학공학부(신소재금속공학 전공) 최재호
재료응용디자인연구실은 신소재·생명화학공학부(신소재금속공학 전공) 소속으로, 주로 금속 및 합금의 미세구조와 그 진화 과정을 연구합니다. 이 연구실은 특히 수지상 성장과 금속간 화합물 층의 형성 및 진화에 중점을 두고 있으며, 이러한 연구 결과는 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있습니다. 최근 3년간 이 연구실은 수지상 성장에 대한 확장된 Cahn-Hilliard 모델과 기존 상장 모델을 비교 연구하였으며, Ni3Sn4 및 (Cu,Ni)6Sn5 금속간 화합물 층이 납땜 접합부에서 Pd와 Ni의 상호작용에 미치는 영향을 조사하였습니다. 또한, Sn-3Ag-0.5Cu와 Ni(P)/Pd(P)/Au 표면 마감재 간의 재흐름 과정에서 Pd(P) 두께가 미세구조 진화에 미치는 영향도 연구하였습니다. 이러한 연구 성과는 다양한 학술지와 학회에서 발표되었습니다.
Microstructural Evolution
Intermetallic Layers
Dendritic Growth
대표 연구 분야
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주석-기반 무연 솔더 합금의 미세구조 및 상변화 연구
주석(Sn)-기반 무연 솔더 합금은 전자 패키징 산업에서 중요한 소재로 떠오르고 있습니다. 본 연구실은 주석-기반 무연 솔더 합금의 미세구조 및 상변화에 대한 심도 있는 연구를 수행하고 있으며, 특히 Ni, Pd, Au 등의 금속과의 반응에 주목하고 있습니다. 이러한 연구는 솔더 합금의 신뢰성과 성능을 향상시키기 위한 기초 자료를 제공하는 데 주력하고 있습니다. 또한, 솔더 조인트에서 발생하는 상변화와 인터메탈릭 화합물의 형성 과정을 분석하여 소재의 장기적 안정성을 확보하는데 기여하고 있습니다. 이와 관련된 연구는 전자 기기의 소형화와 고기능화 요구에 부응할 수 있는 솔더 소재의 개발에 중요한 역할을 할 것입니다.
주요 논문
6
발행물 전체보기
1
A comparative study of dendritic growth by using the extended Cahn-Hilliard model and the conventional phase-field model
Acta Mat., 2015
2
Effects of Ni3Sn4 and (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic layers on cross-interaction between Pd and Ni in solder joints
J.Alloys Comp., 2013
3
Effects of Pd(P) Thickness on the Microstructural Evolution Between Sn-3Ag-0.5Cu and Ni(P)/Pd(P)/Au Surface Finish During the Reflow Process
J.Elec.Mat., 2012