금속 배선용 CMP·세정 억제제 흡착 기반 부식 억제 메커니즘 연구

Adsorption-based corrosion inhibition mechanisms for CMP and post-CMP cleaning

연구 내용

CMP 및 포스트-CMP 세정 조건에서 벤조트리아졸·계면활성제·폴리머 억제제의 흡착 기반 부식 억제 메커니즘을 규명하는 연구

CMP 및 포스트-CMP 세정 단계에서 텅스텐, 구리 등 금속 표면은 화학 반응과 계면 접촉에 의해 부식이 진행될 수 있습니다. 본 연구는 억제제를 도입하여 금속 표면에서의 흡착 거동을 XPS, 접촉각, 유전분광 등의 분석으로 확인하고, 흡착 등온 모델과 결합 에너지 기반 해석으로 작동 기전을 검증합니다. 또한 전기화학적 관점에서 부식 억제 효과를 해석하여 억제제 종류와 금속 조합에 따른 반응 경로를 비교합니다. 이를 통해 공정 화학을 선택할 수 있는 표면 반응 기반 판단 근거를 확보합니다.

관련 프로젝트

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연구 흐름

2022년에는 벤조트리아졸의 구리 및 코발트 계면 억제 기전을 결합에너지 관점에서 이론적으로 검증했습니다. 2023년에는 중성·알칼리 매질에서 벤제토늄 클로라이드의 텅스텐 부식 억제 작동을 표면 분석과 접촉각 기반으로 확인하며, CMP 후 공정 적용 가능성을 평가했습니다. 2025년에는 폴리머 기반 억제제가 텅스텐 포스트-CMP 세정 과정에서 부식 억제에 기여하는 양상을 흡착·계면 관점으로 확장해 해석 체계를 보강했습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

텅스텐 포스트-CMP 부식 억제 첨가제 설계
구리·코발트 계면 보호 화학 선정
XPS 기반 억제제-표면 반응 평가
Langmuir 흡착 기반 공정 화학 스크리닝
접촉각 기반 젖음 특성 설계
유전분광 기반 계면 상태 모니터링
계산 기반 억제 기전 예측 워크플로
전기화학적 부식 경로 비교 시험
금속별 공정 화학 조합 가이드
CMP 세정의 안정성 평가 지표 구축