Controlling brush contamination and cross-contamination in CMP and post-CMP cleaning
연구 내용
CMP 및 포스트-CMP 세정에서 PVA 브러시의 슬러리·금속이온 오염과 교차오염을 정량 평가하고 제거 공정을 최적화하는 연구
CMP 후 잔류 입자와 용출된 금속이온이 PVA계 브러시에 흡착·부착되면 웨이퍼 간 교차오염과 수율 저하로 이어질 수 있습니다. 본 연구는 브러시 스크럽 공정의 접촉 거리, 회전 조건, DIW 린스, 노즐 위치, 브레이크인 과정과 같은 변수에 따라 입자 부착량과 세정 효율을 평가합니다. 또한 Co 이온 등 금속 이온의 흡착이 실리카 나노입자 로딩에 미치는 영향을 XPS, FT-IR, ICP-MS 기반 분석으로 규명하고, 초음파 조건에서 부착 입자의 박리 경로도 함께 조사합니다. 이를 통해 장비-공정-표면 반응을 연동한 제어 전략을 제시합니다.
관련 연구 성과
관련 논문
7편
관련 특허
0건
관련 프로젝트
2건
연구 흐름
2022년에는 CMP 후 PVA 브러시가 슬러리 입자에 의해 어떻게 오염되는지와 그 양상을 검토하는 연구를 수행했습니다. 2023년에는 초음파장 조건에서 용존 기체 및 음이온 계면활성제가 부착 입자의 박리에 미치는 영향을 분석하며 세정력과 표면 부착의 상관을 정리했습니다. 2025년에는 브러시 스크럽 파라미터와 DIW 유동을 체계적으로 다루어 교차오염 크기 변화를 측정하고, 금속 이온 흡착이 입자 로딩에 미치는 기전까지 확장해 공정 최적화 방향을 도출했습니다.
활용 가능성
활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.
관련 논문
구분
제목
Effect of slurry particles on PVA brush contamination during post-CMP cleaning
Effect of the additives on controlling ceria-brush chemical bonding during post-CMP cleaning
Effect of ammonium halide salts on wet chemical nanoscale etching and polishing of InGaAs surfaces for advanced CMOS devices
Metal ion contamination and removal on oxide surfaces and polyvinyl acetal brushes during the tungsten post-CMP cleaning process
Combined Effects of PVA Brush Scrubbing Parameters and Processes on Post-CMP Cross-Contamination
Cobalt Ion Adsorption on Polyvinyl Acetal Brushes: Impact on Silica-Nanoparticle Loading During Metal Post-Chemical Mechanical Planarization Cleaning
Acoustic power dependent detachment of PSL particles adhered to glass surfaces by dissolved gas and anionic surfactant in an ultrasonic field
관련 프로젝트
구분
제목
Single형 반도체 Wafer 세정장비용 메가소닉 Unit 개발
지역균형발전을 위한 한국-벨기에 미래 혁신성장 글로벌 인재 양성