액정 배향 테스트 결과 배향막을 러빙한 후 고직진성 이온빔으로 다시 한 번 표면처리를 할 때 가장 높은 표면 분자 정렬도를 나타내었는데 이것은 러빙과 이온빔의 배향 메커니즘이 다르기 때문에 anchoring energy의 시너지 효과를 발생시켜 발광층 분자의 정렬도를 향상시킬 수 있는 것이다. 러빙에 의해서는 정공수송층의 표면 분자들이 러빙 방향으로 재배열되어 위의 발광층의 분자들을 배향시키는 효과를 발휘하며, 고직진성 이온빔은 이온빔 방향에 수직한 정공수송층 분자들의 오비탈 결합들을 파괴시킴에 의해 남아있는 이온빔 방향에 평행한 오비탈 결합들에 의해 발광층 분자들이 정렬을 하는 것이다. 또한 발광층 분자들의 매개질서도(order parameter)는 정공수송층 표면 근처에서 가장 높고 벌크로 갈수록 낮아진다. 그러므로 발광층 분자의 두께를 얇게 할수록 정렬이 잘 되어 편광도가 높아질 것이다. 그러나 두께를 너무 얇게 하면 발광효율과 소자 수명에 문제가 발생할 수 있으므로 발광효율과 수명을 기존과 같이 유지하면서 최고의 편광도를 발생시키는 두께에 대한 연구는 필수적이다. 최고의 편광도를 발생시키는 최적의 이온빔 조사 조건과 러빙 조건 및 최적화된 두께에 대한 연구를 진행하여 최고 250:1 이상의 편광도를 달성할 것이다.