|윤병동 교수 연구실
홈
연구 영역
기본 정보
논문·특허
과제
구성원
Article|
·
인용수 1
·2025
Toward robust structure function-based thermal analysis: Quantitative metrics for semiconductor packaging evaluation
Wonbin Song, Guesuk Lee, Byeng D. Youn
IF 1.9 (2025) Microelectronics Reliability
키워드
SemiconductorFunction (biology)Computer scienceReliability engineeringElectronic engineeringEngineeringMaterials scienceOptoelectronics
타입
Article
IF / 인용수
1.9 / 1
원문
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115867
게재 연도
2025