고휘도 LED의 설계 최적화 및 분석을 위한 SPICE 기반 3차원 회로 모델을 개발하였다. LED는 미리 할당된 면적을 갖는 화소(pixel) LED의 배열로 표현되며, 각 화소 LED는 박막층(n-metal, n- 및 p형 반도체층, 및 p-metal), 옴 접촉(ohmic contacts), 그리고 pn 접합(pn-junction)을 나타내는 회로 네트워크로 구성된다. 각 박막층 및 접촉 저항은 저항 네트워크로 모델링되며, pn 접합은 통상적인 pn 접합 다이오드로 모델링된다. 이 모델과 이에 대응하는 매개변수를 사용한 시뮬레이션 결과가 측정된 LED 특성과 정확히 일치함을 확인하였다.

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