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연구 내용

반도체 공정에서 원자현미경(AFM) 기반으로 패턴 결함을 계측하고, 결함 위치를 자동 분석해 리페어까지 연동하는 연구

반도체 공정에서 In-line 원자현미경(AF M) 기반 계측을 수행하여 패턴 결함을 검사하고 전기적 특성을 함께 평가하는 기술을 개발합니다. 또한 EUV 마스크 결함을 대상으로 광유도력 원자현미경 계측을 포함한 자동화된 결함 자동 계측·분석 체계를 구성하고, 결함수정이 연동된 AFM 자동 리페어 시스템을 지향합니다. 계측-분석-수정 단계의 흐름을 공정 환경에 맞춰 구성하여, 반복 측정에 기반한 결함 데이터 확보와 자동화된 보정 수행 가능성을 높이는 차별성을 보유합니다.

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9건

연구 흐름

초기에는 반도체 공정에서 In-line AFM을 활용해 패턴 결함과 전기적 특성을 연계 계측하는 검사 시스템 개발을 수행했습니다. 이후 계측 결과를 기반으로 결함을 자동 분석하는 단계로 확장하여, EUV 마스크 결함 자동 계측 및 분석을 포함한 연구를 진행했습니다. 다음 단계에서는 광유도력 원자현미경을 활용하여 결함 관찰을 보강하고, 결함수정이 가능한 자동 리페어 시스템으로 발전시키는 흐름을 구성했습니다. 최근에는 공정 내 자동화된 품질 검증과 보정 수행을 목표로 시스템 통합의 완성도를 높이고 있습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

EUV 마스크 결함 자동 계측
EUV 마스크 자동 리페어 연동
In-line AFM 기반 전기적 특성 검사
패턴 결함 자동 위치 추적
결함 데이터 기반 공정 조건 최적화
광유도력 원자현미경 계측 자동화
검사-수정 폐루프 제어
반도체 수율 개선 지원
대상 형상 적응형 AFM 검사
자동 품질보증 시스템 구축

반도체 공정용 In-line AFM 결함 계측 및 자동 리페어