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이성환 연구실
한양대학교 기계공학과 이성환 교수
음향방출 센서
PVDF 기반 AE 센서
절삭·미세가공 모니터링
연구 영역
기본 정보
논문·특허
과제
구성원

이성환 연구실

한양대학교 기계공학과 이성환 교수

이성환 연구실은 기계공학을 기반으로 정밀 제조 공정에서 발생하는 결함과 가공 상태를 실시간 계측하고 해석하는 연구를 수행합니다. 절삭가공에서는 음향방출(AE) 센서를 이용한 공정 모니터링과 Convolutional Neural Network 기반 신호 분류·예측을 결합해 버 유형과 연성-취성 모드를 식별합니다. 또한 PVDF 기반 유연 AE 센서를 설계하고 국제표준 교정 절차로 계측 성능을 검증합니다. 반도체 분야에서는 In-line AFM 기반 패턴 결함 계측 및 전기적 특성 검사, EUV 마스크 결함 자동 분석과 AFM 자동 리페어 시스템 개발을 수행합니다.

음향방출 센서PVDF 기반 AE 센서절삭·미세가공 모니터링Convolutional Neural Network 신호분석정밀 제조 결함분류
대표 연구 분야
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음향방출 기반 절삭가공 결함·모드 예측 딥러닝 thumbnail
음향방출 기반 절삭가공 결함·모드 예측 딥러닝
Deep Learning for Acoustic Emission–based Cutting Defect and Mode Prediction
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연구 성과 추이
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.
주요 논문
4
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1
Article
|
인용수 1
·
2025
Ductile–Brittle Mode Classification for Micro-End Milling of Nano-FTO Thin Film Using AE Monitoring and CNN
Hee-hwan Lee, Hyojeong Kim, Junggyu Nam, Seoung Hwan Lee
IF 2.8 (2025)
Coatings
본 연구는 핵심 투명 전도성 산화물(TCO) 재료인 불소 도핑 산화주석(fluorine-doped tin oxide, FTO) 박막의 마이크로 밀링을 위한 실시간 음향 방출(acoustic emission, AE) 모니터링 시스템을 제시한다. 이 시스템은 마이크로 밀링 공정 중 발생하는 고주파 탄성파를 포착하기 위해 AE 센서를 사용한다. 우리는 실험적 분석과 이론적 분석을 결합하여 다양한 밀링 파라미터가 AE 신호에 미치는 영향을 규명하고자 하였다. FTO와 같은 취성 재료에서 연성 모드 절삭을 보장하는 데 있어 중요한 과제를 해결하기 위해, 연성 및 취성 가공 모드 간 전이를 식별하기 위해 합성곱 신경망(convolutional neural network, CNN)을 적용하였다. AE 신호에서 에너지 기반 특징을 추출하여 CNN을 학습하였으며, 97.37%의 분류 정확도를 달성하였다. 이러한 높은 정확도는 복잡한 마이크로 가공 데이터를 해석하기 위해 AE 센싱과 딥러닝을 통합하는 접근이 효과적임을 보여준다. 본 결과는 이 결합 기법이 취약한 전도성 박막의 마이크로 밀링에서 공정 제어 및 이해를 향상시키기 위한 강력하고 비파괴적이며 지능적인 모니터링 솔루션을 제공함을 확인하였다.
https://doi.org/10.3390/coatings15080933
Materials science
Brittleness
Acoustic emission
Convolutional neural network
Machining
Electrical conductor
Tin oxide
Thin film
Nano-
Oxide
2
Article
|
·
인용수 0
·
2025
Development and Validation of an ISO-Calibrated Flexible PVDF AE Sensor for Complex Surfaces
Hyojeong Kim, Seoung Hwan Lee
IF 4.5 (2025)
IEEE Sensors Journal
본 연구에서는 다층 구조를 갖는 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF) 기반의 유연한 음향방출(AE) 센서를 설계하고 제작하였다. 이 센서는 은(Ag) 전극층을 포함한 PVDF 필름 코어, 유연한 에폭시 수지, 그리고 폴리이미드 보호층으로 구성되며, 기계적 유연성과 AE 감도를 동시에 확보하도록 모든 층을 구조화하였다. 정량적 보정은 국제 표준 ISO 12713 및 ISO 12714에 따라 수행하였고, 주파수 응답 특성은 고속 푸리에 변환(fast fourier transform, FFT)을 사용하여 분석하였다. 절대 감도는 기준 센서와의 비교를 통해 평가하였으며, 동적 성능은 반복적인 연필심 리드 브레이크(pencil lead break, PLB) 시험을 통해 검증하였다. 본 연구는 기존의 PZT 기반 센서에 비해 더 우수한 적응성을 가지면서도 비용 효율적인 AE 센서를 구현할 수 있음을 보여주며, 정밀 공정 모니터링 및 구조 건전성 진단 시스템에 적용될 잠재력 또한 제시한다.
https://doi.org/10.1109/jsen.2025.3616190
Polyvinylidene fluoride
Calibration
Piezoelectricity
Polyimide
Structural health monitoring
Flexibility (engineering)
Electrode
Acoustic emission
Epoxy
3
Article
|
·
인용수 5
·
2023
Acoustic emission reflection signal classification of PVDF-type AE sensor using convolutional neural network-transfer learning
Hyojeong Kim, Ju Heon Lee, Sin Yeop Lee, Hee Hwan Lee, Seoung Hwan Lee
IF 5.9 (2023)
Journal of Intelligent Manufacturing
https://doi.org/10.1007/s10845-023-02263-5
Acoustic emission
Acoustics
Spectrogram
Convolutional neural network
SIGNAL (programming language)
Pattern recognition (psychology)
Polyvinylidene fluoride
Artificial intelligence
Reflection (computer programming)
Materials science
최신 정부 과제
24
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1
2022년 6월-2026년 6월
|190,750,000
반도체 공정용 In-Line AFM 기반의 전기적 특성 계측 / 검사 시스템 개발
ㅇ 본 과제는 3차원 형태로 고도화되는 반도체 공정에 적합한 AFM 기반의 전기적 특성 계측 검사 시스템 개발을 목표로 함.ㅇ 이를 위해 300mm Wafer 전 영역에서, 나노 구조의 전기적 특성 측정이 가능한 모듈 개발과 멀티 채널 측정 분석 알고리즘을 개발 및 통합화
패턴결함
원자현미경
전기적 특성화
반도체
검사 공정
2
2022년 6월-2026년 6월
|110,000,000
반도체 공정용 In-Line AFM 기반의 전기적 특성 계측 / 검사 시스템 개발
ㅇ 본 과제는 3차원 형태로 고도화되는 반도체 공정에 적합한 AFM 기반의 전기적 특성 계측 검사 시스템 개발을 목표로 함.ㅇ 이를 위해 300mm Wafer 전 영역에서, 나노 구조의 전기적 특성 측정이 가능한 모듈 개발과 멀티 채널 측정 분석 알고리즘을 개발 및 통합화
패턴결함
원자현미경
전기적 특성화
반도체
검사 공정
3
2022년 6월-2026년 6월
|250,000,000
반도체 공정용 In-Line AFM 기반의 전기적 특성 계측 / 검사 시스템 개발
ㅇ 본 과제는 3차원 형태로 고도화되는 반도체 공정에 적합한 AFM 기반의 전기적 특성 계측 검사 시스템 개발을 목표로 함.ㅇ 이를 위해 300mm Wafer 전 영역에서, 나노 구조의 전기적 특성 측정이 가능한 모듈 개발과 멀티 채널 측정 분석 알고리즘을 개발 및 통합화
패턴결함
원자현미경
전기적 특성화
반도체
검사 공정
최신 특허
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상태출원연도과제명출원번호상세정보
공개2022측정 대역 조절 가능한 센서 장치 및 그 제어 방법1020220184936
등록2021정밀 연마 장치1020210141899
소멸2007동시 다중면역 반응 측정을 위한 마이크로 바이오칩과 이의제조방법 및 이를 이용한 면역반응 여부를 검출하는 방법1020070084384
전체 특허

측정 대역 조절 가능한 센서 장치 및 그 제어 방법

상태
공개
출원연도
2022
출원번호
1020220184936

정밀 연마 장치

상태
등록
출원연도
2021
출원번호
1020210141899

동시 다중면역 반응 측정을 위한 마이크로 바이오칩과 이의제조방법 및 이를 이용한 면역반응 여부를 검출하는 방법

상태
소멸
출원연도
2007
출원번호
1020070084384