한양대학교 기계공학과 이성환 교수
이성환 연구실은 기계공학을 기반으로 정밀 제조 공정에서 발생하는 결함과 가공 상태를 실시간 계측하고 해석하는 연구를 수행합니다. 절삭가공에서는 음향방출(AE) 센서를 이용한 공정 모니터링과 Convolutional Neural Network 기반 신호 분류·예측을 결합해 버 유형과 연성-취성 모드를 식별합니다. 또한 PVDF 기반 유연 AE 센서를 설계하고 국제표준 교정 절차로 계측 성능을 검증합니다. 반도체 분야에서는 In-line AFM 기반 패턴 결함 계측 및 전기적 특성 검사, EUV 마스크 결함 자동 분석과 AFM 자동 리페어 시스템 개발을 수행합니다.
측정 대역 조절 가능한 센서 장치 및 그 제어 방법
정밀 연마 장치
동시 다중면역 반응 측정을 위한 마이크로 바이오칩과 이의제조방법 및 이를 이용한 면역반응 여부를 검출하는 방법