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·
인용수 0
·
2025
Heterojunction bilayer stainless steel/polyamide 66 composites bonded by epoxy resins containing various curing agents
Seung-In Song
,
Hayeong Lee
,
Keon‐Soo Jang
International Journal of Adhesion and Adhesives
키워드
Materials science
Epoxy
Composite material
Adhesive
Polyamide
Curing (chemistry)
Bilayer
Epoxy adhesive
Layer (electronics)
Membrane
타입
Article
IF / 인용수
- / 0
원문
https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2025.104086
게재 연도
2025