Heterojunction Bilayer Stainless Steel/Polyamide 66 Composites Bonded by Epoxy Resins Containing Various Curing Agents | 장건수 교수 연구실 | Department of Polymer Engineering, School of Chemical and Materials Engineering

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·2025

Heterojunction Bilayer Stainless Steel/Polyamide 66 Composites Bonded by Epoxy Resins Containing Various Curing Agents

Hayeong Lee, Seung-In Song, Keon‐Soo Jang

SSRN Electronic Journal

키워드

EpoxyPolyamideCuring (chemistry)Composite materialMaterials scienceBilayerChemistryMembrane

타입

Preprint

IF / 인용수

- / 0

원문

https://doi.org/10.2139/ssrn.5088303

게재 연도

2025

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