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green
·
인용수 0
·
2025
Heterojunction Bilayer Stainless Steel/Polyamide 66 Composites Bonded by Epoxy Resins Containing Various Curing Agents
Hayeong Lee
,
Seung-In Song
,
Keon‐Soo Jang
SSRN Electronic Journal
키워드
Epoxy
Polyamide
Curing (chemistry)
Composite material
Materials science
Bilayer
Chemistry
Membrane
타입
preprint
IF / 인용수
- / 0
원문
https://doi.org/10.2139/ssrn.5088303
게재 연도
2025