기능성 고분자 복합재의 정전·점탄성 및 에폭시 기반 공정/접착 연구

Functional polymer composites for antistatic behavior and epoxy-based curing, sintering, and adhesion process research

연구 내용

CNT 분산과 에폭시계 조성·가교/광경화 조건을 최적화해 정전기·기계·열 특성을 동시에 만족하는 기능성 복합재 공정을 개발하는 연구

전기적 기능은 탄소계 나노필러의 분산 상태와 표면 상호작용을 제어하여 확보하고, 에폭시 기반 소재는 경화 반응성과 열·기계적 안정성을 공정 조건에서 함께 최적화합니다. 이온머 및 시아누릭 애시드로 CNT의 분산을 개선해 정전기/표면저항 특성을 조절하고, UV 유도 에폭시 아크릴레이트 바인더의 경화제·광개시제 조합으로 유변학 및 열 안정성을 평가합니다. 또한 Cu 산화 억제용 에폭시 바인더와 금속 촉매 조성을 통해 반응성과 계면 결합 성능을 제어하는 방향을 수행합니다.

관련 프로젝트

4건

연구 흐름

2022년에는 POM/CNT 나노복합에서 이온머 코팅과 시아누릭 애시드를 조합해 CNT 분산성을 높이고 정전·전기 특성을 튜닝하는 연구를 진행했습니다. 이후 2023년에는 에폭시-디아시드-폴리에틸렌글리콜 기반 하이브리드 접착 필름의 결정성 및 용매/산화 관련 기능을 다루는 방향으로 확장했습니다. 2024년에는 에폭시 레진에서 금속(Ag·Bi) 촉매가 경화 거동에 미치는 영향과, Cu 소결 후 산화 억제를 위한 에폭시 조성 설계를 수행했습니다. 2025년에는 UV 트리거된 에폭시 아크릴레이트 바인더의 경화 역학과 반도체 패키징 적용 적합성을 검토하며 공정 중심 연구로 심화되었습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

정전기 방지 지그
EMI 대응 전장 부품
표면저항 조절 컴파운드
UV 경화 기반 반도체 패키징 바인더
시스템-인-패키지 적용 소재
Cu 소결 결합용 에폭시 조성
산화 억제형 접착·바인더
경화 촉매 조성 최적화
고열·내구성 접착 필름
재활용 섬유 기반 엔지니어링 플라스틱