Intelligent Soft Semiconductors Research Laboratory(지능형 소프트 반도체 연구실)는 부경대학교 차세대반도체공학전공에 소속된 연구실로, 인쇄 및 유연 전자소자, 유기 및 하이브리드 반도체 소재, 웨어러블 및 섬유형 스마트 디바이스 등 차세대 반도체 및 전자기술을 선도적으로 연구하고 있습니다. 본 연구실은 유기 반도체, 나노카본, 금속 나노와이어, 유무기 하이브리드 구조 등 첨단 소재를 기반으로, 인쇄 공정 및 용액 공정 기술을 활용하여 고성능, 저전력, 대면적, 유연·신축성 전자소자 및 회로를 개발하고 있습니다. 특히, 인쇄 및 유연 전자소자 분야에서는 고이동도 유기 트랜지스터, 플렉서블 메모리, 인쇄형 집적회로, 유연 센서 등 다양한 소자를 개발하고, 이들의 신뢰성, 내구성, 대면적 균일성 확보를 위한 공정 최적화 및 평가 기술을 함께 연구하고 있습니다. 이러한 기술은 웨어러블, 롤러블, 스마트 패키징, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 응용 분야에 적용되고 있습니다. 유기 및 하이브리드 반도체 소재 연구에서는 분자설계, 계면공학, 도핑, 나노구조 제어 등 첨단 소재공학적 접근을 통해 소재의 전기적, 광학적, 기계적 특성을 극대화하고 있습니다. 또한, 유기 반도체와 무기 나노소재를 융합한 하이브리드 구조를 개발하여, 기존 유기소자의 한계를 극복하고, 고성능·고신뢰성 소자를 구현하고 있습니다. 웨어러블 및 섬유형 스마트 디바이스 분야에서는 전도성 나노복합체, 전자섬유, 섬유형 트랜지스터 및 센서, 전자직물 등 다양한 첨단 디바이스를 개발하고, 이를 기반으로 스마트 의류, 헬스케어, 산업용 안전장비, 스포츠 및 엔터테인먼트 등 다양한 분야에 적용하고 있습니다. 나아가, 수중 사물인터넷, 스마트 아쿠아팜, 인체신호 감지 등 미래형 융합기술 연구도 활발히 진행 중입니다. 본 연구실은 국내외 유수의 학술지 논문, 특허, 산학협력 프로젝트, 국제학회 발표 등 다양한 연구성과를 창출하고 있으며, 차세대 반도체 및 전자산업의 혁신을 선도하는 연구와 인재양성에 힘쓰고 있습니다.