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전체 논문

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31

Signal Integrity Verification of Coplanar Structures for Shielded On-Chip Interconnect Lines
어영선
2009 International SoC Design Conference, 2009

32

고주파 측정기반 다층 PCB의 유효 유전상수 추출
어영선
2009년도 대한전자공학회 하계종합학술대회, 2009

33

다층 배선 비아(Via)의 고주파 측정 기반 회로 모델링
어영선
2009년도 대한전자공학회 하계종합학술대회, 2009

34

집적회로 패키지 전송선 특성의 실험적 고찰
어영선
2009년 SoC 학술대회, 2009

35

공면 배선구조의 시그널 인테그러티 검증
어영선
2009년 SoC 학술대회, 2009

36

불연속 배선의 신호천이 특성 예측 모델
어영선
2009년 SoC 학술대회, 2009

37

High-Frequency Characterization and Circuit Modeling of Via in Multi-Layered IC Package
어영선
Global Symposium on Millimeter Waves 2009, 2009

38

S-Parameter-Measurement-Based Time-Domain Signal Transient and Crosstalk Noise Characterizations of Coupled Transmission Lines
어영선
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, 2009

39

Fast Yet Accurate Timing Analysis of RC Interconnect Network
어영선
제16회 한국반도체학술대회, 2009

40

Design of Customized UWB Antenna for System in Package
어영선
International Bhurban Conference on Applied Sciences & Technology, 2009