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열전도성 MgO 기반 입자 및 갭필러 제조 연구

Thermally conductive MgO-based particles and gap filler fabrication

연구 내용

첨가제 기반 MgO 입자를 제조하고 입자 특성을 제어하여 열전도성 갭필러 및 방열 필러 적용 성능을 확보하는 연구

본 분야는 MgO 입자를 열전도성 방열 필러로 활용하기 위한 분말 제어 및 충진재 설계에 집중합니다. MgTiO3-La2O3-V2O5 계 첨가제를 활용해 입자 상(相) 및 미세구조를 조절하고, 갭필러로 적용할 때 필요한 분산성과 열 전달 특성을 확보합니다. 또한 산화마그네슘 제조 장치 기반 공정으로 구형의 작은 입자 크기와 치밀한 구조를 구현하여 방열 충진재로의 실사용 적합성을 높이는 차별성을 가집니다.

관련 연구 성과

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연구 흐름

초기에는 MgO 입자 제조에서 첨가제 조성 및 공정 변수가 열전도성과 미세구조에 미치는 영향을 확인하는 연구가 수행되었습니다. 이후 제조된 MgO 입자를 이용해 갭필러 형태로 제조·적용하며, 충전재로서의 열 전달 효율과 조성 안정성을 평가하는 방향으로 확장되었습니다. 최근에는 입자 제조 장치 및 방법을 특허화하여 재현성 있는 방열 필러 공급을 목표로 공정 신뢰성을 강화하는 흐름으로 진행되었습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

  • 열전도성 갭필러 소재
  • 저밀도 방열 필러
  • 비실리콘계 방열 접착제용 충진재
  • 전자기기 열관리 복합재
  • LED/전력소자 방열 패키징
  • 방열 접합 계면 열전달 향상재
  • 열전도성 코팅의 충진 상용화
  • 절연 기반 방열층 설계
  • 경량 전자 패키징용 열전달 재료
  • 고온 환경용 세라믹 충진재

관련 특허

구분

제목

1

산화마그네슘 제조 장치

관련 프로젝트

구분

제목

1

저밀도·절연 방열필러 적용 고방열 경량 방열접착제 개발

2

저밀도·절연 방열필러 적용 고방열 경량 방열접착제 개발

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