저밀도·절연 방열 필러 기반 고방열 경량 방열접착제 연구

High thermal dissipation lightweight insulating adhesive with low-density heat-dissipation fillers

연구 내용

저밀도 절연 방열 필러를 적용한 비실리콘계 방열접착제를 개발하여 경량화와 열전달 특성을 동시에 만족하는 연구

본 분야는 저밀도·절연 특성을 갖는 방열 필러를 기반으로 고방열 경량 방열접착제를 구현하는 데 집중합니다. 방열 필러의 입자 특성은 열전도 네트워크 형성과 계면 접촉에 영향을 주므로, MgO계 열전도성 입자를 제조해 충진재로 활용합니다. 접착제는 비실리콘계 조성 조건에서 열전달 성능과 절연 요구를 함께 만족하도록 충진 설계와 공정 조건을 조절합니다. 이를 통해 경량화와 열관리 성능을 동시에 목표로 합니다.

관련 프로젝트

2건

연구 흐름

방열접착제의 성능 목표를 경량화와 절연 기반 열전달로 설정한 뒤, 저밀도 방열 필러 적용 가능성을 검토하는 단계가 수행되었습니다. 이후 MgO 기반 열전도성 입자 제조 및 충진재 적용을 연계하여 접착 구조에서 열전달 경로가 형성되는 조건을 탐색했습니다. 최근에는 저밀도·절연 방열 필러 적용 고방열 경량 방열접착제 개발 과제를 통해 개발 범위를 확장하고, 동일 주제의 연차 과제로 공정·성능 개선을 지속하는 흐름으로 진행하고 있습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

비실리콘계 방열 접착제
저밀도 방열 필러 설계
절연 기반 방열층
경량 열관리 패키징 소재
전자부품 접합용 열전달재
방열 접합 계면 개선재
전력모듈 열전달 복합재
스마트 디바이스 열관리 부재
열전도성 충진 기반 접착 시스템
고효율 열 방출 소재