ㅇ 차세대 반도체 첨단패키징 현장실무형 인재양성- 첨단산업의 글로벌 제조 경쟁력 확보를 위한 첨단 패키징 분야 석·박사 혁신인재 양성- 첨단패키징 분야 특성화 교육 체계 구축- 기업맞춤형 전문인력 교육체계 구축- 현장실무형 체계 구축- 지속가능한 산·학 협력 네트워크 구축
반도체
패키징
인력양성
융합전공
중소중견기업
3
2024년 6월-2030년 12월
|1,827,000,000원
반도체 첨단패키징 현장실무형 인재양성
ㅇ 차세대 반도체 첨단패키징 현장실무형 인재양성- 첨단산업의 글로벌 제조 경쟁력 확보를 위한 첨단 패키징 분야 석·박사 혁신인재 양성- 첨단패키징 분야 특성화 교육 체계 구축- 기업맞춤형 전문인력 교육체계 구축- 현장실무형 체계 구축- 지속가능한 산·학 협력 네트워크 구축
반도체
패키징
인력양성
융합전공
중소중견기업
4
2024년 6월-2030년 12월
|1,522,500,000원
반도체 첨단패키징 현장실무형 인재양성
ㅇ 차세대 반도체 첨단패키징 현장실무형 인재양성- 첨단산업의 글로벌 제조 경쟁력 확보를 위한 첨단 패키징 분야 석·박사 혁신인재 양성- 첨단패키징 분야 특성화 교육 체계 구축- 기업맞춤형 전문인력 교육체계 구축- 현장실무형 체계 구축- 지속가능한 산·학 협력 네트워크 구축
반도체
패키징
인력양성
융합전공
중소중견기업
5
2024년 3월-2027년 3월
|289,622,000원
데이터 센터용 초고속 송수신기 회로 연구
본 연구는 데이터 센터에서 사용될 수 있는 데이터 통신용 초고속 송수신기 회로 개발에 관한 연구이며, 이 연구에서 개발하고자 하는 송수신기는 40dB 이상의 손실을 가지는 채널 환경에서 200+Gb/s의 통신 속도, 1E-06 이하의 비트 에러율을 달성하는 것을 목표로 한다.