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The 23rd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2025)
Thermo-hydraulic Performance Evaluation of Direct Liquid Jet-impingement Cooling with Single and Multi-phase Fluids for Chiplet Packaging
구분
국외
국가
대한민국
컨퍼런스명
The 23rd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2025)
발표 제목
Thermo-hydraulic Performance Evaluation of Direct Liquid Jet-impingement Cooling with Single and Multi-phase Fluids for Chiplet Packaging
기관명
The Korean Microelectronics and Packaging Society
참여 연도
2025
상세 설명
The Korean Microelectronics and Packaging Society