남영석 연구실
한국과학기술원 기계공학과
남영석 교수
열및물질전달
표면전하기반응축
제트임핑지먼트냉각
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남영석 연구실
한국과학기술원 기계공학과 남영석 교수
남영석 연구실은 열 및 물질 전달을 핵심 축으로 마이크로·나노 스케일에서 유체-표면 상호작용을 제어하여 열전달 성능을 향상시키는 연구를 수행합니다. 응축·증발 과정에서는 표면전하와 젖음성, 다공성 구조를 기반으로 서리·빙결 및 건조(dry-out) 거동을 규명하고 상변화 소재의 열조절 성능을 안정화합니다. 또한 데이터센터와 고성능 반도체 패키지의 발열 불균일 문제를 제트 임핑지먼트 냉각과 대리모델 최적화로 해결하며, 열-전기 변환 분야에서는 삼투·나노유체 및 파이로전기 기반 전력 생성 구조를 설계합니다.
열및물질전달표면전하기반응축제트임핑지먼트냉각상변화소재나노스케일유체-표면상호작용
대표 연구 분야
연구 영역 전체보기
나노표면 기반 응축·증발 열전달 제어와 상변화 열관리
Nanostructured Surface-Controlled Condensation/Evaporation and Phase-Change Thermal Management
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나노표면 기반 응축·증발 열전달 제어와 상변화 열관리
Nanostructured Surface-Controlled Condensation/Evaporation and Phase-Change Thermal Management
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제트 임핑지먼트 기반 Direct-to-Chip 열관리 및 대리모델 최적화
Jet Impingement Direct-to-Chip Thermal Management and Surrogate-Model Optimization
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삼투·나노유체 및 파이로전기 기반 열-전기 변환 발전
Thermoelectric Power Generation via Osmosis, Nanofluidics, and Pyroelectric Harvesting
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연구 성과 추이
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.
주요 논문
5
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1
Article
|
·
인용수 0
·
2025Multiscale hybrid wick: Two types of dry-out mechanisms and optimization strategy
D. S. Lee, Sanghun Lee, Soosik Bang, Hyunghoon Song, Joongmyeon Bae, Youngsuk Nam
IF 10.9 (2025)
Energy Conversion and Management
https://doi.org/10.1016/j.enconman.2025.120703
Heat transfer
Evaporator
Artificial neural network
Mechanism (biology)
Heat transfer coefficient
Experimental data
Surrogate model
Heat pipe
2
Article
|
·
인용수 1
·
2025High efficiency single and multi-phase direct liquid jet-impingement cooling for heterogeneous packaging
Insik Lee, Hyunho Cho, Seungwoo Kim, Jaechoon Kim, Youngsuk Nam
IF 10.9 (2025)
Energy Conversion and Management
https://doi.org/10.1016/j.enconman.2025.120665
Thermal resistance
Heat transfer
Water cooling
Jet (fluid)
Thermal
Cooling capacity
Deep reactive-ion etching
Computer cooling
Active cooling
3
Article
|
인용수 31
·
2024Sustainable Thermal Regulation of Electronics via Mitigated Supercooling of Porous Gallium‐Based Phase Change Materials
Seokkan Ki, Seongjong Shin, Sumin Cho, Soosik Bang, Dongwhi Choi, Youngsuk Nam
IF 14.1 (2024)
Advanced Science
금속간층. 반복적인 가열-냉각 순환 동안 다공성 형태의 갈륨은 열완충재로서의 안정적인 성능을 유지하면서, 거의 실온(≈25 °C)에 가까운 조건에서도 결정화의 전파가 일관되게 나타났다. 반면 액적 형태의 갈륨은 부분적인 과냉 상태로 인해 점차적으로 열화되었다. 이러한 결과는 반도체/배터리의 온도가 급격히 상승하는 현상을 완화하기 위한 반응형 열 조절 성능을 향상시킬 것이며, 에너지 저장 응용 분야에 대한 잠재력도 함께 가진다.
https://doi.org/10.1002/advs.202310185
Supercooling
Materials science
Gallium
Intermetallic
Wetting
Nucleation
Thermal conductivity
Composite material
Thermodynamics
Metallurgy
최신 정부 과제
23
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1
2024년 7월-2027년 4월
|375,000,000원열관리 고도화 응용을 위한 반도체 박막-공동 3차원 구조 글로벌 기초연구실
본 제안연구에서는 고열유속 반도체 소자의 효율적인 열관리를 위한 “고열유속 반도체 소자 통합 열설계 기술” 개발을 제안함. 이 목표 달성을 위해, 3차원 반도체 박막-공동 구조 제작 기술, 칩 레벨 3차원 단상/다상 냉각 기술, 디바이스 레벨 열관리에 응용 가능한 박막의 이방성 열전도도 정밀 측정 기술, 계면열저항 정밀 측정 기술에 대한 공동 융합 연구를 ...
박막-공동
삼차원 반도체 구조
열관리
열설계
열물성
2
2024년 6월-2027년 6월
|1,306,576,000원고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 및 Server-Rack 운영기술 개발
[최종목표]ㅇ 1.5 kW 급 고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 개발 및 운영 최적화 기술 개발[1차년도 목표]ㅇ Direct-to-Chip Cold Plates (HBCP, CECP, JICP) 냉각기술 개념 및 상세 설계ㅇ Direct-to-Chip 냉각 기술 Server-rack 적용 관련 기본 설계[2차년도 목표]ㅇ Direc...
데이터센터
콜드플레이트
칩 직접냉각
열관리
랙-서버 운영
3
2024년 6월-2027년 6월
|656,663,000원고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 및 Server-Rack 운영기술 개발
[최종목표]ㅇ 1.5 kW 급 고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 개발 및 운영 최적화 기술 개발[1차년도 목표]ㅇ Direct-to-Chip Cold Plates (HBCP, CECP, JICP) 냉각기술 개념 및 상세 설계ㅇ Direct-to-Chip 냉각 기술 Server-rack 적용 관련 기본 설계[2차년도 목표]ㅇ Direc...
데이터센터
콜드플레이트
칩 직접냉각
열관리
랙-서버 운영
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히트파이프 내부 코팅장치
상태
등록출원연도
2024출원번호
1020240026191식물 세포 내부 유동 관측을 통한 식물 환경 저항성 평가 방법
상태
공개출원연도
2023출원번호
1020230156572반도체 패키지
상태
공개출원연도
2022출원번호
1020220154819