본 제안연구에서는 고열유속 반도체 소자의 효율적인 열관리를 위한 “고열유속 반도체 소자 통합 열설계 기술” 개발을 제안함. 이 목표 달성을 위해, 3차원 반도체 박막-공동 구조 제작 기술, 칩 레벨 3차원 단상/다상 냉각 기술, 디바이스 레벨 열관리에 응용 가능한 박막의 이방성 열전도도 정밀 측정 기술, 계면열저항 정밀 측정 기술에 대한 공동 융합 연구를 ...

[최종목표]ㅇ 1.5 kW 급 고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 개발 및 운영 최적화 기술 개발[1차년도 목표]ㅇ Direct-to-Chip Cold Plates (HBCP, CECP, JICP) 냉각기술 개념 및 상세 설계ㅇ Direct-to-Chip 냉각 기술 Server-rack 적용 관련 기본 설계[2차년도 목표]ㅇ Direc...

[최종목표]ㅇ 1.5 kW 급 고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 개발 및 운영 최적화 기술 개발[1차년도 목표]ㅇ Direct-to-Chip Cold Plates (HBCP, CECP, JICP) 냉각기술 개념 및 상세 설계ㅇ Direct-to-Chip 냉각 기술 Server-rack 적용 관련 기본 설계[2차년도 목표]ㅇ Direc...

다양한 배열의 이중 집적 반도체 패키지의 표면 온도를 균일하게 제어하고 관리할 수 있는 단상 제트 충돌 기반 다중열원 열 관리 최적 설계 수행