다중-정밀도 대리모델을 활용한 2.5D 반도체 패키지 냉각모듈 최적화(이인식)

한국연구재단

2025년 - 2025년 06월

(통합EZ)열관리 고도화 응용을 위한 반도체 박막-공동 3차원 구조 글로벌 기초연구실(2024년도)

한국연구재단

2024년 08월 - 2025년 07월

(RCMS)고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 및 Server-Rack 운영기술 개발(2024년도)

아주대학교산학협력단

2024년 07월 - 2024년 12월

(통합EZ)표면전하를 이용한 나노스케일 응축현상 제어 및 열/물질 전달 향상 연구(2024년도)

한국연구재단

2024년 03월 - 2025년 02월

(RCMS)비등을 이용한 히트파이프 열교환기 성능 향상 핵심 기술 및 모듈 개발(2024년도)

한국에너지기술평가원

2024년 - 2024년 12월

(RCMS)표면 증발 냉각을 이용한 응축기 소형화 기술 연구(2024년도)

국방기술진흥연구소

2024년 - 2024년 12월

AI 기반 3D프린팅용 히트싱크 개발 연구(2023년도)

엘아이지넥스원(주)

2023년 09월 - 2024년 11월

(통합EZ)표면전하를 이용한 나노스케일 응축현상 제어 및 열/물질 전달 향상 연구(2023년도)

한국연구재단

2023년 03월 - 2024년 02월

(RCMS)비등을 이용한 히트파이프 열교환기 성능 향상 핵심 기술 및 모듈 개발(2023년도)

아주대학교산학협력단

2023년 - 2023년 12월

(RCMS)표면 증발 냉각을 이용한 응축기 소형화 기술 연구(2023년도)

국방기술진흥연구소

2023년 - 2023년 12월