테스트 인터페이스 임피던스 모델링 및 시뮬레이션 기반 평가 연구

Impedance Modeling and Simulation-Based Evaluation for Test Interfaces

연구 내용

전송선로 기반 테스트 구조에서 임피던스 불연속이 S-파라미터와 Z-파라미터로 전이되는 특성을 모델링하고 결함 판별 성능을 향상하는 연구

테스트 소켓과 번인 인터페이스는 다핀 접속에 의해 전송 경로의 임피던스가 국소적으로 변하며, 이 변화가 측정 가능한 주파수 파라미터로 나타납니다. 본 연구는 coplanar waveguide 기반 daisy-chain 경로를 모델로 설정하고, 결함 유무에 따른 S-파라미터의 변화를 임피던스 불연속 관점에서 해석합니다. 또한 결함 위치에 따른 커패시턴스 및 인덕턴스 변화를 반영하여 Z-파라미터 기반 판별 논리를 구성합니다. 전자기장 시뮬레이션과의 연계로 설계-평가의 재현성을 높이는 방식으로 수행합니다.

관련 프로젝트

5건

연구 흐름

연구는 전송 경로를 daisy-chain 형태로 단순화해 측정 및 해석이 가능한 테스트 구조를 먼저 정의하는 단계에서 시작됩니다. 이후 open/short 결함을 특정 지점에 배치하여 S-파라미터 변화가 경로의 임피던스 불연속을 어떻게 반영하는지 규명합니다. 다음 단계에서는 Z-파라미터 관점에서 결함 위치 이동에 따른 커패시턴스·인덕턴스 변환 관계를 정리하고, 파라미터 기반 결함 위치 판별의 논리 흐름을 구축합니다. 마지막으로 3D 전자기장 시뮬레이션을 통해 실측·모델 결과의 일치성을 검증하며, 이를 테스트 소켓 구조 개발 과제의 설계 피드백으로 반영합니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

S-파라미터 기반 결함 스크리닝
Z-파라미터 기반 결함 위치 추정
전자기장 시뮬레이션 설계 검증 체계
임피던스 불일치 저감 설계
모델 기반 테스트 캘리브레이션
다핀 커넥터 고장 모드 분석
테스트 인터페이스 파라미터 데이터베이스
고주파 소켓 설계 최적화
품질 관리용 파라미터 기준 정립
고장 예측형 테스트 프로세스