고주파 비메모리 반도체 테스트용 포고핀/소켓 구조 설계 연구

High-Frequency Non-Memory Semiconductor Test Pogo Pin and Socket Structure Design

연구 내용

비메모리 반도체 테스트 환경에서 포고핀·테스트 소켓의 전기적 접속과 기계 구조를 함께 설계해 고주파 성능을 확보하는 연구

비메모리 반도체 테스트는 초고주파 및 초고전류 조건에서 반복 접속 안정성이 요구됩니다. 본 연구는 포고핀 기반 인터커넥트의 구조를 설계하고, 판 스프링 분리 구조 및 슬라이딩 핀 구조를 적용한 테스트 소켓을 구성하여 접촉 동작 특성과 고주파 성능을 동시에 고려합니다. 또한 프로브핀을 프로브카드 상부로 이송·본딩하기 위한 프로브핀 그리퍼를 포함해 조립 공정의 재현성을 확보하는 방향으로 기술을 축적합니다. 이를 통해 테스트 피처의 내구성과 전기적 연결 품질을 체계적으로 개선합니다.

관련 프로젝트

5건

연구 흐름

초기에는 비메모리 반도체 테스트에 적합한 테스트 소켓 구성을 목표로 판 스프링 분리 구조와 슬라이딩 핀 구조의 적용 가능성을 검토하고, 접촉 안정성과 고주파 성능을 평가할 수 있는 설계 기준을 정립합니다. 이후 포고핀을 중심으로 초고주파수·초고전류용 구조 개발을 수행하며, 테스트소켓-커넥터 단에서 발생하는 전기적 특성 변화를 최소화하는 방향으로 형상을 반복 개선합니다. 동시에 프로브핀 그리퍼를 통해 프로브카드 조립 단계의 이송 및 본딩 정밀도를 확보하고, 소켓의 전기적 접속 성능이 제조 편차에 의해 흔들리지 않도록 공정 연계를 강화합니다. 최근에는 최종 테스트 픽스처로의 통합을 염두에 둔 구조 최적화를 진행합니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

초고주파 테스트 소켓 설계
포고핀 접속 신뢰성 향상
반복 본딩용 프로브핀 이송 장치
판 스프링 기반 핀 정렬 구조
슬라이딩 핀 구조 기반 접촉 균일화
비메모리 반도체용 테스트 피처
조립 공정 편차 저감
커넥터-프로브카드 통합 구조
고전류용 접속 안정성 설계
테스트 인터페이스 표준화