Laser solder ball jetting of SAC305/ENIG joints: Microstructure, kinetics, and reliability under multiple reflow cycles | 김현식 교수 연구실 | 서울시립대학교 신소재공학과

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·2025

Laser solder ball jetting of SAC305/ENIG joints: Microstructure, kinetics, and reliability under multiple reflow cycles

Seungchan Ka, Dong Ho Bae, Ashutosh Sharma, Jae Pil Jung, Hyun‐Sik Kim

Intermetallics

키워드

SolderingMicrostructureShearing (physics)Reflow solderingSolder pasteBall (mathematics)

타입

Article

IF / 인용수

- / 0

원문

게재 연도

2025