AI 반도체 패키징을 위한 bumpless 하이브리드 본딩의 최근 동향-부동태막, SAB법, SiCN 및 접합 강도를 중심으로
선신희, 임채연, 김현식, 정재필
대한금속·재료학회지
초록
This review focuses on TSV-based bumpless hybrid bonding for AI semiconductors, covering metal passivation layers (Pt, Au, Ag, etc.) and surface activation techniques.