Electronic/energy ceramics and electronic packaging materials processing
연구 내용
SiC 세라믹의 기계·열 특성을 첨가제로 제어하고, 3D MEMS 패키징의 solder bumping 및 고순도 알루미늄 회수를 위한 공정 조건을 탐색하는 연구
전자/에너지 영역에서 요구되는 고온 안정성과 열·기계 신뢰성 확보를 위해 세라믹 조성 및 전자 패키징 소재 공정을 함께 다룹니다. SiC 세라믹에서는 Y2O3-RE2O3(RE=Nd, Sm, Tb, Dy, Tm)와 MgO 첨가가 기계적 특성과 열적 거동에 미치는 영향을 평가하여, 고온 운용에 필요한 물성 범위를 설정합니다. 또한 through-glass via 전기 충전 및 solder bumping을 포함하는 미세 3D MEMS 패키징 공정에서 재료 적용성을 검토합니다. 더불어 CNC 가공 스크랩으로부터 불순물 제거와 고순도 알루미늄 회수를 위한 zone-melting 경로를 제시하여, 재료 관점의 공정 최적화를 수행합니다.
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연구 흐름
연구는 전자/에너지 소재에서 요구되는 열적·기계적 안정성을 확보하기 위해 조성 기반 접근을 먼저 구축하는 방식으로 진행되었습니다. 2025년에는 SiC 세라믹에 대해 RE2O3 및 MgO 첨가 효과를 평가하며 물성 조절 경로를 마련했습니다. 동시에 전자 패키징의 신뢰성 공정을 목표로 3D MEMS 패키징에서 TGV 전기 충전과 solder bumping 적용성을 검토하는 방향으로 연구를 확장했습니다. 더불어 소재 자원순환 관점에서 CNC 가공 스크랩의 zone-melting을 통한 불순물 제거 및 고순도 알루미늄 회수 공정을 함께 수행하여 재료 가공·정제 관점의 기술 역량을 축적했습니다.
활용 가능성
활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.