박막 계면 젖음-접착과 전자 산란 메커니즘 연구

Mechanisms of Thin-Film Wetting, Adhesion, and Electron Scattering

연구 내용

박막 계면의 젖음·접착 거동과 미세조직 기반 전자 산란을 규명하여, 계면 설계로 전기적 열화를 줄이는 연구

투명전극과 박막 배선의 성능은 계면에서의 젖음과 접착, 그리고 미세조직 결함이 전자 수송에 미치는 영향에 의해 좌우됩니다. 본 연구는 ultrathin ZnO 및 ZnS interlayer가 Ag의 wetting과 adhesion 거동에 미치는 영향을 관찰하여 계면 결함을 줄이는 공정 단서를 도출합니다. 또한 Mo 박막에서 grain boundary가 전자 산란에 미치는 영향을 수치적으로 평가해 advanced interconnect 관점의 전하 이동 제한 요인을 분석합니다. 계면과 미세구조를 연결하는 데이터로, 이후 전극·히터 소자의 내구성 설계에 반영합니다.

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연구 흐름

초기 연구는 전극 형성 단계에서의 표면·계면 거동을 다루는 방향으로 진행되었습니다. 2025년에는 ultrathin ZnO 및 ZnS interlayer가 Ag의 젖음과 접착 특성에 미치는 영향을 통해, 초박형 금속이 형성되는 조건을 실험적으로 규명했습니다. 이후 2024년에는 Mo 박막을 대상으로 grain boundary 전자 산란을 수치 평가하여 전기적 성능 저하의 근본 요인을 분석하는 모델링 연구를 수행했습니다. 최근에는 두 축을 통합하여 계면 설계와 미세구조 기반 수송 해석을 연계하는 체계를 구축하고 있습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

금속박막 접착성 향상 코팅 설계
전자 산란 기반 배선 성능 예측
박막 계면 습윤 제어 공정
미세조직 결함 최소화 지침
고신뢰 interconnect 모델링
투명전극 열화 메커니즘 규명
박막 증착 조건 최적화
계면 반응 억제 기능층 설계
전자 수송 제한 요인 분석
표면-계면 공정 품질 지표