1700V 고전압 SiC MOSFET 적용을 통한 전압 Margin 증가와 발열을 줄이는 기판-냉각핀 일체형 Multi Function Cool SiC 패키징 및 쿨링 복합소재를 적용한 충전기용 유·무선 하이브리드 파워모듈 기술 개발- 1차년도 ㅇ(SiC Cool Package) 1700V SiC MOSFET 소자 특성 분석 사항 분석, MultiFunct...
1700V 전력용반도체 패키지
다기능 패키지
마이크로 Pin-Fin 쿨링시스템
하이브리드 충전기 파워모듈
하이브리드 충전모드 절환
2
주관|
2022년 6월-2025년 2월
|505,000,000원
산학협력 프로젝트 기반 반도체소부장 실무인재양성
본 과제는 반도체 전공트랙과 실습 인프라를 갖추고 산학협력으로 인재양성 체계를 운영하는 연구임.
연구 목표는 반도체공학과 신설 및 산업수요 기반 전공트랙 개발·운영, 소재분석·부품실습·공정장비 기 구축 인프라 활용 반도체 소부장 실습교육, 산학 프로젝트·표준현장실습학기제·학·석사통합과정의 지속적 협력 구축임. 핵심 연구 내용은 산학연 협력체계 구축 및 강사진 확보, EDA Tool 등(반도체 설계)과 생산공정실습 교육센터·교육장비 구축(반도체 소부장) 수행임. 기대 효과는 Knowledge·Skills·Attitude 기반 전문 인력 양성과 기업 기술개발 연계 강화됨.
본 과제는 하이브리드차, 전기수소차 등 미래 친환경 차량의 성능 향상을 위한 고성능 전력 부품 개발 연구임. 특히, 전력 효율을 높이고 부품 크기를 최소화하는 모듈러형 고집도 전력모듈 및 고전력밀도 전력변환 기술 개발에 중점을 둠.
연구 목표는 전력밀도 20kW/L의 WBG 전력반도체 패키징 모듈, 6kW/L의 400W SiP 모듈, 0.9kW/L의 1.8kW급 LDC 시스템 개발 및 관련 특허, 논문, 사업화 매출 달성에 있음. 핵심 연구 내용은 WBG 전력반도체 다면 방열패키지 모듈화 및 고전력밀도 SiP, LDC 모듈 시제품 개발임. 이를 위해 WBG 패키지 공정 최적화, 고성능 방열재 및 자성체 구조 개발, LDC 시스템 동작 성능 및 전자파 노이즈 분석, 회로 설계 및 성능 구현 등이 포함됨. 기대 효과는 개발 기술을 통한 차량, 배터리, 모빌리티 분야의 사업화 추진 및 매출 확대임. WBG 전력반도체 패키징 기술 확보로 생산 안정성 및 고효율, 고전압, 고밀도 전력반도체 패키징 사업화 추진이 가능하며, 파생 제품군 적용 및 특허 확보, 기술 전파를 통한 기업 협업 체계 구축에 기여할 것으로 전망됨.
