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이은호 연구실
성균관대학교 기계공학부
이은호 교수
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이은호 연구실

성균관대학교 기계공학부 이은호 교수

이은호 연구실은 소성가공과 연속체역학을 기반으로 제조공정의 변형·손상·열거동을 해석하고, 반도체 패키징·하이브리드 본딩·배터리·양자장치 등 첨단 시스템에 대해 다물리 연계 모델링과 물리기반 인공지능을 접목하여 신뢰성 진단, 방열 설계, 공정 최적화, 지능형 제조 기술을 개발하는 기계공학 중심의 융합 연구를 수행한다.

대표 연구 분야
연구 영역 전체보기
소성가공 및 연속체역학 기반 제조공정 해석 thumbnail
소성가공 및 연속체역학 기반 제조공정 해석
연구 성과 추이
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.

5개년 연도별 논문 게재 수

58총합

5개년 연도별 피인용 수

425총합
주요 논문
3
논문 전체보기
1
article
|
hybrid
·
인용수 4
·
2025
Microscale Tin–Bismuth Alloy Prepared via Cooling Rate Control as Anode Material for High‐Performance Lithium‐Ion Batteries
Hyeon Seo Park, Tae‐Hyun Kim, Anith Dzhanxinah Mohd Sarofil, Mingony Kim, Kyung Yoon Chung, Eun‐Ho Lee, Jaehoon Kim
IF 19
Advanced Functional Materials
Abstract Unlike carbon or inactive matrix‐supported systems, bimetallic Sn‐based materials with active/active elements can potentially mitigate the severe volume expansion of alloying‐type anodes, while maintaining high energy densities. However, the mechanisms governing the buffering effect and long‐term electrochemical stability in such systems are poorly understood. To address this gap, a bimetallic Sn–Bi alloy (SnBi N ) with fine grains of homogeneously distributed Sn and Bi alloys (≈50 nm) is synthesized via cooling rate control. This fine‐scale microstructure effectively alleviates mechanical stress during the full (de)lithiation of Sn and Bi, resulting in a pronounced buffering effect and enhanced structural stability during prolonged cycling. When employed as an anode in lithium‐ion batteries, SnBi N demonstrates a reversible capacity of 542 mAh g −1 at 0.1 A g −1 and long‐term cycling stability (capacity of 650 mAh g −1 after 300 cycles at a discharge/charge of 0.1/0.5 A g −1 ). SnBi N ‐based full cell with a LiNi 0.6 Co 0.2 Mn 0.2 O 2 cathode achieves high gravimetric (520 Wh kg −1 ) and volumetric (1128 Wh L −1 ) energy densities. Finite‐element simulations reveal that the uniform distribution of grain boundaries in SnBi N promotes homogeneous plastic strain and damage distribution, effectively relieving internal energy buildup and suppressing crack initiation. These mechanical insights underscore the importance of interfacial engineering in designing durable alloy anodes.
https://doi.org/10.1002/adfm.202514616
Materials science
Microscale chemistry
Anode
Lithium (medication)
Alloy
Bismuth
Tin
Ion
Metallurgy
Chemical engineering
2
article
|
bronze
·
인용수 9
·
2024
Monolithic DNApatite: An Elastic Apatite with Sub‐Nanometer Scale Organo–Inorganic Structures
Jin Woong Lee, Jin Woong Lee, Byoungsang Lee, Cheol Hyun Park, Jun Hyuk Heo, Tae Yoon Lee, Dongtak Lee, Jina Bae, Priyannth Ramasami Sundharbaabu, Won Kyun Yeom, Sudong Chae, Jaehyuk Lim, Seok Won Lee, Jin‐Seok Choi, Hyung‐Bin Bae, Jae‐Young Choi, Eun‐Ho Lee, Dae Sung Yoon, Geun Young Yeom, Hyunjung Shin, Jung Heon Lee, Jung Heon Lee
IF 26.8
Advanced Materials
Hydroxyapatite (HA) exhibits outstanding biocompatibility, bioactivity, osteoconductivity, and natural anti-inflammatory properties. Pure HA, ion-doped HA, and HA-polymer composites are investigated, but critical limitations such as brittleness remain; numerous efforts are being made to address them. Herein, the novel self-crystallization of a polymeric single-stranded deoxyribonucleic acid (ssDNA) without additional phosphate ions for synthesizing deoxyribonucleic apatite (DNApatite) is presented. The synthesized DNApatite, DNA<sub>1</sub>Ca<sub>2.2</sub>(PO<sub>4</sub>)<sub>1.3</sub>OH<sub>2.1</sub>, has a repetitive dual phase of inorganic HA crystals and amorphous organic ssDNA at the sub-nm scale, forming nanorods. Its mechanical properties, including toughness and elasticity, are significantly enhanced compared with those of HA nanorod, with a Young's modulus similar to that of natural bone.
https://doi.org/10.1002/adma.202406179
Materials science
Nanometre
Apatite
Nanoscopic scale
Nanotechnology
Scale (ratio)
Composite material
Chemical engineering
Mineralogy
3
article
|
bronze
·
인용수 3
·
2024
Monolithic DNApatite: An Elastic Apatite with Sub‐Nanometer Scale Organo–Inorganic Structures (Adv. Mater. 41/2024)
Jin Woong Lee, Byoungsang Lee, Cheol Hyun Park, Jun Hyuk Heo, Tae Yoon Lee, Dongtak Lee, Jina Bae, Priyannth Ramasami Sundharbaabu, Won Kyun Yeom, Sudong Chae, Jaehyuk Lim, Seok Won Lee, Jin‐Seok Choi, Hyung‐Bin Bae, Jae‐Young Choi, Eun‐Ho Lee, Dae Sung Yoon, Geun Young Yeom, Hyunjung Shin, Jung Heon Lee
IF 26.8
Advanced Materials
DNApatite: An Elastic Ceramic In article number 2406179, Jun Hyuk Heo, Jung Heon Lee, and co-workers present the first elastic ceramic, ‘deoxyribonucleic apatite (DNApatite)’, synthesized with Ca2+ and ssDNA without phosphate ions. DNApatite contains ceramic (hydroxyapatite) and polymeric (DNA) elements at a sub-nanometer scale, enhancing toughness and elasticity.
https://doi.org/10.1002/adma.202470329
Materials science
Nanometre
Apatite
Nanoscopic scale
Nanotechnology
Composite material
Chemical engineering
정부 과제
26
과제 전체보기
1
2025년 8월-2028년 12월
|1,872,200,000
가전 제조 산업의 판금 공정에서 AI 기반 밸류체인 협업 기술 개발
ㅇ판금 공정 지능화를 위한 원소재, 금형, 설비, 품질의 4대 요소 데이터 분석 및 취득을 위한 센싱 기술 및 장비 개발- 판금 제조 기업의 실시간 원소재 물성 데이터 취득을 위한 디바이스 개발- 금형 마모 분석을 위한 제품 버 측정설비 개발- 프레스 설비 이상감지를 위한 센싱 기술 개발- 육안검사 대체 AI 알고리즘 기반 자동 검사 기술 개발ㅇ국제 표준을...
판금
디지털화
인공지능
자율제조
협업 플랫폼
2
2024년 3월-2028년 12월
|850,000,000
물리기반 인공지능과 열-기계 연계 물성을 활용한 차세대 반도체 패키지 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화
본 과제는 열-기계 연계 물성 측정과 물리기반 인공지능에 기반한 예측 플랫폼 구축을 통해 차세대 반도체 패키지의 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화를 최종 목표로 함. 세부 목표로 1) 차세대 반도체 패키지 구조 설계 및 고방열 성능 테스트, 2) 패키지 열/기계 물성 평가 및 데이터베이스 구축, 3) 인공지능기반 패키지 신뢰성 해석 및 건전성 진단 기술 개발...
차세대 반도체 패키지
물리기반 인공지능
신뢰성
방열설계
열-기계 연계 물성
3
2024년 2월-2029년 2월
|7,575,561,000
차세대반도체소재부품장비후공정전문인력양성
글로벌 경쟁력 확보를 위한 중소·중견기업 수요 연계 및 실무 중심형 반도체 소재·부품·장비 전문인력 양성- 석박사 교육과정개발 운영 : 차세대반도체 소재,부품,장비, 후공정 분야 연간 신규 110명 이상 양성- 산업계 수요를 반영한 산학 프로젝트 및 전문 교육과정 운영- 산학협력체계 구축 및 성과확산
반도체소재부품장비
반도체 후공정
인적자원
학위과정
최신 특허
특허 전체보기
상태출원연도과제명출원번호상세정보
공개2024배터리 모듈 어셈블리 용접부 건전성 평가 장치 및 방법1020240124955-
공개2024탄성 계수 측정 장치 및 방법1020240025288
공개2024무선 와전류 센서를 이용한 전자기/기계 물성 모니터링 시스템 및 방법1020240003195
전체 특허

배터리 모듈 어셈블리 용접부 건전성 평가 장치 및 방법

상태
공개
출원연도
2024
출원번호
1020240124955

탄성 계수 측정 장치 및 방법

상태
공개
출원연도
2024
출원번호
1020240025288

무선 와전류 센서를 이용한 전자기/기계 물성 모니터링 시스템 및 방법

상태
공개
출원연도
2024
출원번호
1020240003195