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The 23rd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2025)
Heterogeneous Integration through 2.5D Silicon Interposers for Next-Generation AI and HPC Applications
구분
국내
국가
대한민국
컨퍼런스명
The 23rd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2025)
발표 제목
Heterogeneous Integration through 2.5D Silicon Interposers for Next-Generation AI and HPC Applications
기관명
The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS)
참여 연도
2025
상세 설명
The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS)