첨단 패키징 산업에서 땜납(solder) 접합의 사용이 주목할 만한 수준으로 증가해 왔다. 최근에는 Pb(납)의 높은 독성으로 인해 가장 널리 사용되는 공정(共晶) 납(Pb) 기반 합금의 적용이 제한되었다. 이에 따라 연구자들은 이미 Pb 기반 합금이 정립해 온 기준 특성에 필적할 수 있는 “무납(Pb-free)” 땜납 합금을 개발하고자 노력해 왔다. Sn-Bi 합금은 미세전자공학 분야에서 저온 땜납으로서의 잠재력이 입증되었다. 녹는점 측면에서 우수함에도 불구하고, 내구성과 신뢰성을 의심하게 하는 일부 장애 요인이 존재한다. 본 총설은 Sn-Bi 땜납을 둘러싼 특성, 최근 동향, 그리고 진행 중인 연구 활동을 상세히 개관한다. 또한 금속 나노입자(metal nanoparticles, Nps), 희토류 원소(rare earth elements, REEs), 세라믹 Nps 등과 같은 보강재를 활용하기 위한 새로운 아이디어와 방법론을 부각한다. 이러한 첨가제는 기계적 특성을 향상시키고 계면 반응을 제어하며 미세조직을 정교화하는 데 기여할 가능성이 높다. Bi-rich 상의 조대화(coarsening)를 감소시키고, 납-기판 상호작용 및 금속간화합물(intermetallic compounds, IMCs) 형성에 대한 상세한 분석을 바탕으로 연성(ductility)을 개선하기 위한 전략에 관한 통찰 있는 논의는 향후 연구자들에게 길잡이가 될 것이다. 더 나아가 본 총설은 기계적 및 열적 스트레스 하에서의 장기 신뢰성에 대한 제한된 이해를 포함하여, 현재 논문들이 안고 있는 핵심 공백을 구별하여 제시한다. 우리는 본 총설에서 강조한 포괄적인 자료가 첨단 패키징 기술을 위해 Sn-Bi 합금을 최적화하려는 연구자들에게 도움이 될 것으로 믿는다. 제시된 통찰은 현대 전자기기의 엄격한 요구를 충족하는 차세대 저온 땜납의 개발을 촉진하는 것을 목표로 한다. 본 총설 논문은 미세전자공학 패키징에서 중요한 과제인 SnBi 땜납 합금의 취성(brittleness)을 해결하기 위해 나노입자를 사용하는 방안을 탐구한다. 이는 우선 땜납 합금의 한계를 개략적으로 제시하며 주로 기계적 파손을 중심으로 설명한 다음, 나노입자의 도입이 미세조직을 정련(refine)하고 계면 결합을 향상시키는 방식을 부각한다. 이 논문은 견고한 금속간화합물 형성과 땜납 매트릭스의 최적화를 위해 나노입자의 역할에 중점을 두면서 고상 형성 과정(solid formation processes)을 심층적으로 다룬다. 핵심 성과로는 인장강도, 연성 및 열 사이클링 신뢰성의 향상이 포함된다. 마지막으로 친환경적이며 저온인 나노입자 보강 땜납을 위한 향후 방향을 논의함으로써, 차세대 땜납 기술을 위한 포괄적인 로드맵을 제시한다. • 저온 Sn-Bi 땜납 합금. • 표면 마감 처리(Surface finishing Treatments). • 금속간화합물의 형성. • Sn-Bi 땜납에서 나노입자의 영향. • Sn-Bi 땜납 합금의 도전 과제와 전망.