프로젝트 | 김홍균 교수 연구실 | 세종대학교 반도체시스템공학과

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프로젝트

정부 과제

2024년 4월-2028년 12월

|842,700,000원

회절한계를 극복하는 테라헤르츠 배열형 나노 검출기 개발

o 회절한계를 극복하는 테라헤르츠 나노센서 개발-고효율 나노안테나 테라헤르츠 배열 센서 (HW)-대면적 고해상도 영상획득 실시간 영상처리 기법 (SW)-대면적 고해상도 테라헤르츠 영상 시스템 (SYS)

테라헤르츠

나노 안테나

나노 센서

실시간 이미징

고해상도 이미징

2023년 5월-2027년 12월

|5,700,000,000원

200 mm Cu BEOL 기반 이종집적용 첨단패키지 선행공정 기술개발

200 mm 대구경 웨이퍼기반으로 Cu 후반공정 (Back End Of Line) 기술을 바탕으로 이종집적용 3D 하이브리드본딩 및 2D 폴리머기반 금속재배선 연구개발 지원을 위한 선행공정 기술을 개발하고 첨단패키지 관련 산학연의 연구개발을 지원한다.

첨단패키징

하이브리드 본딩

재배선

폴리머 인터포져

후공정