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The 23rd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2025)
Effect of CuO nanosheets addition on microstructure and mechanical properties of SnBiAg Solder alloy
구분
국내
국가
대한민국
컨퍼런스명
The 23rd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2025)
발표 제목
Effect of CuO nanosheets addition on microstructure and mechanical properties of SnBiAg Solder alloy
기관명
The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS)
참여 연도
2025
상세 설명
The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS)