In-situ temperature-dependent sheet resistance study of Cu films in oxygen ambient for heterogeneous integrations
Vijay D. Chavan, Honggyun Kim, Kyeong-Keun Choi, Sung‐Kyu Kim, Deok‐kee Kim
IF 2.8 (2024) Nanotechnology
초록
Ni-B 필름에 의한 원자. 저항률 변화와 산화 방벽 특성은 주사 전자 현미경, FIB, 투과 전자 현미경, EDX, 2차 이온 질량 분석 도구를 사용하여 연구하였다. 제안된 본 논문은 선택 영역 증착을 이용한 Cu-Cu 본딩의 향후 발전에 도움이 될 것이다.
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키워드
Materials scienceElectrical resistivity and conductivitySheet resistanceTransmission electron microscopyAnalytical Chemistry (journal)Scanning electron microscopeCopperDiffusion barrierElectrical resistance and conductanceChemical engineering