복합재 및 방전가공 공정 최적화와 칩·표면 무결성 개선 연구

Research on process optimization for composites and EDM and on improving chip and surface integrity

연구 내용

FRP/CFRP 등 복합재 가공에서 결함·칩 특성·분진을 제어하고, EDM에서는 RSM 기반 다단 방전 조건으로 전극 마모와 표면 거칠기를 개선하는 연구

복합재 가공에서는 드릴링 중 결함과 칩 형상 특성이 작업 안전과 재활용 가능성에 직접 연결된다는 점을 고려합니다. 하이브리드 FRP 드릴링에서 절삭 조건별 가공 결함 경향을 비교하고, FRP 드릴링에서는 칩 길이 분포와 형태를 분석해 안전성과 재활용 효율을 동시에 평가하는 방향으로 연구를 수행합니다. 방전가공에서는 다단 방전 전류 구성과 반응표면법(RSM)을 결합해 전극 에지 마모와 표면 거칠기를 함께 개선합니다. 또한 와이어 EDM이 시멘티드 카바이드와 알루미늄 표면의 화학 조성에 미치는 영향을 확인하여 표면 무결성 관점의 공정 선택 근거를 확보합니다. CFRP 박리·분진 저감 통합 공정 개발과 연계해 현장 적용성을 고려합니다.

관련 프로젝트

1건

연구 흐름

2012년대가 아닌 2022년에는 하이브리드 FRP 드릴링에서 절삭 조건에 따른 결함을 비교하며 복합재 가공 품질 요인을 정리했습니다. 2023년에는 EDM 공정 개선으로 확장하여 RSM 기반으로 다단 방전(MDS) 전략을 최적화하고 전극 마모와 표면 거칠기 개선을 확인했습니다. 2024년에는 와이어 EDM 적용 시 표면 화학 조성 변화를 분석해 공정이 재료 표면에 미치는 영향을 검증했습니다. 2025년에는 칩 길이 분포·형태 분석을 통해 작업 안전 및 재활용 효율을 동시에 높이는 지표를 도출했습니다. 2025~2026년에는 Inside-Out Drilling Tool과 진공흡착을 결합한 CFRP 박리·버 및 분진 저감 통합 공정을 통해 복합재 가공의 공정 통합으로 마무리했습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

CFRP 박리 공정 통합 플랫폼
진공 흡착 기반 분진 저감
FRP 드릴링 결함 제어 규칙
칩 길이 분포 기반 안전성 평가
FRP 드릴링 칩 재활용 최적화
다단 방전 EDM 조건 설계
RSM 기반 방전 파라미터 최적화
전극 에지 마모 저감 절차
와이어 EDM 표면 무결성 관리
복합재 가공 품질-환경 지표 연계