1. 주관연구개발기관 : (주)에이엠에스티o 12“급, ≥150um AAO Wafer 제작o 12“ pilot bath 최적화o 두께/평탄도 개선 및 소재 신뢰성 개선2. 공동연구개발기관1 : (주)포인트엔지니어링o 두께향상 coupon testo 정밀 via hole, 패터닝 및 에칭 기술(12“) 최적화o AAO 신뢰성 강화 후처리 최적화3. 공동연구개...

1. 주관연구개발기관 : (주)에이엠에스티o 8“급, 두께 ≥120um AAO Wafer 제작o Complex 조성 AAO 성장o AAO 평탄화 기술 및 소재 신뢰성 강화 기술o 12“ pilot bath 제작 및 12“ AAO 생산 jig 제작2. 공동연구개발기관1 : (주)포인트엔지니어링o Al 전처리, bath 조건별 Coupon Test/평가o 정...

본 과제는 커넥티드카 전장 부품에 사용될 고성능 12인치 세라믹 유전체 웨이퍼 및 유전구조체 기술을 개발하는 연구임. 이는 차량 내 전자 시스템의 성능 향상과 소형화를 위한 핵심 소재 기술 개발에 해당함. 연구 목표는 4인치급 이상, 두께 80um 이상, 유전율 6.0 이하의 AAO(Anodic Aluminum Oxide) 웨이퍼 제작 및 Al 전처리, pore 조정, 정밀 비아 홀 패터닝, 에칭, 후처리 기술을 포함한 관련 공정 기술 확보임. 핵심 연구 내용은 유전율 6 이하, Φ100㎜, 두께 80um 이상의 수직정렬 pore 구조를 가진 AAO Wafer 제조 기술 개발 및 신뢰성 평가임. 또한 6~12인치급 AAO Wafer 특성 분석, Via Hole 형성 기술, AAO 합성 공정 최적화, 자성 도금 조건 최적화 및 자성나노와이어 적용 마이크로스트립 인덕터 기초 연구도 진행됨. 기대 효과는 커넥티드카 전장용 유전체 시장 진입 및 차량용 인덕터 시장 확보임. 나아가 칩 인덕터, 파워 인덕터 등 다양한 소자부품 시장 확대와 MEMS 공정 및 반도체 분야에서의 활용 가능성임.

본 과제는 미래형 자동차인 커넥티드카의 전자 장치에 사용될 핵심 소재인 12인치 세라믹 유전체 웨이퍼 및 유전구조체를 개발하는 연구임. 이는 차량용 고성능 전자 부품의 국산화 및 성능 향상에 기여함을 목표로 함. 연구 목표는 6인치급 AAO(Anodic Aluminum Oxide) 웨이퍼 제작 및 100um 이상 두께의 특정 유전 특성을 갖는 AAO 개발, 정밀 비아 홀(via hole) 및 패터닝/에칭 기술 확보, 그리고 자성 도금 조건 최적화 및 금속나노와이어/AAO 복합체 마이크로스트립 제조 기술 개발에 있음. 핵심 연구 내용은 유전율 5 이하, 직경 150mm, 두께 100um 이상의 수직정렬 포어 구조를 가진 AAO 웨이퍼 제조 기술 개발 및 신뢰성 평가, 정밀 비아 홀 형성 및 에칭, 친수성/경도 강화 코팅 기술 개발임. 또한, AAO에 스루 홀(through hole)을 제조하고 구리 도금을 위한 패터닝 및 에칭 기술을 개발하며, 자성 도금 조건 최적화와 금속나노와이어/AAO 복합체 마이크로스트립 제조 기술을 포함함. 기대 효과는 커넥티드카 전장용 12인치 저유전 웨이퍼 제품 시장 진입 및 고부가가치 상품 시장 니즈 충족임. 특히, 차량용 인덕터 시장 진입로 확보 및 신개념 금속나노와이어/AAO 복합체 구동소자 개발 가능성이 예상됨. AAO 저유전체 성능을 요구하는 칩 인덕터, 파워 인덕터, 고성능 캐패시터 등 폭넓은 소자 부품 시장으로 확대 적용 가능하며, 프로브카드 핵심 부품 및 반도체 분야 마이크로 구조체 제조에도 활용될 것으로 전망됨.