본 연구는 NPU(neural processing unit)와 HBM(high bandwidth memory)이 집적된 2.5D 이종 집적패키지 구조를 대상으로, 유리 인터포저(glass interposer) 기반에서 플립칩 본딩과 몰드 언더필(MUF: molded underfill) 공정을 적용한 후 warpage 특성을 분석하였다. 유한요소법을 통해 MUF 및 후성형 경화 공정 후 warpage를 예측하였으며, DIC(digital image correlation)를 이용한 실험적 검증을 수행하였다. warpage 측정 결과, 265.5 μm로 나타났으며 이는 최장변 기준 허용 한계(0.75%)를 만족하였다. 봉지 내부에서는 void가 발생하지 않았고, flow mark가 확인되었으나 구조적 결함은 동반되지 않았다. 이러한 결과는 유리 인터포저가 2.5D 이종 집적 구조에서 warpage 억제와 공정 모니터링 용이성 측면에서 차세대 패키징 플랫폼으로서 높은 가능성을 지님을 보여준다.

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