Micro/Nano Engineering Lab.
홍익대학교 기계·시스템디자인공학과
김봉중 교수
메타물질
유리 기판
이미지센서
인터포저
첨단패키징
기계·시스템디자인공학과 김봉중
마이크로/나노 공학 연구실(Micro/Nano Engineering Lab)은 첨단 정밀 제조 기술을 바탕으로 차세대 반도체 패키징, 광학 소자, 나노 소재 기반 소자 개발 등 융합 공학 분야의 선도적 연구를 수행하고 있습니다. 유리 인터포저 기반의 2.5D 반도체 기판과 수동소자 내장형 패키징 기술, 메타물질 및 메타표면을 활용한 고감도 이미지 센서 개발, 그리고 MoS₂, MoTe₂, WS₂ 등의 2D 소재를 이용한 차세대 시냅스 소자 구현 등 다양한 연구를 통해 국가 전략 과제와 산업 수요에 대응하고 있으며, 전사 프린팅, 적층 제조(Additive Manufacturing), 전자기 시스템, 바이오메디컬 디바이스 등의 기술을 종합적으로 활용하고 있습니다. 김봉중 교수가 이끄는 본 연구실은 학문적 깊이와 산업적 파급력을 겸비한 연구를 통해 반도체·광학·소자 기술의 미래를 선도하고 있습니다.