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Micro/Nano Engineering Lab.

홍익대학교 기계·시스템디자인공학과

김봉중 교수

메타물질

유리 기판

이미지센서

인터포저

첨단패키징

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Micro/Nano Engineering Lab.

기계·시스템디자인공학과 김봉중

마이크로/나노 공학 연구실(Micro/Nano Engineering Lab)은 첨단 정밀 제조 기술을 바탕으로 차세대 반도체 패키징, 광학 소자, 나노 소재 기반 소자 개발 등 융합 공학 분야의 선도적 연구를 수행하고 있습니다. 유리 인터포저 기반의 2.5D 반도체 기판과 수동소자 내장형 패키징 기술, 메타물질 및 메타표면을 활용한 고감도 이미지 센서 개발, 그리고 MoS₂, MoTe₂, WS₂ 등의 2D 소재를 이용한 차세대 시냅스 소자 구현 등 다양한 연구를 통해 국가 전략 과제와 산업 수요에 대응하고 있으며, 전사 프린팅, 적층 제조(Additive Manufacturing), 전자기 시스템, 바이오메디컬 디바이스 등의 기술을 종합적으로 활용하고 있습니다. 김봉중 교수가 이끄는 본 연구실은 학문적 깊이와 산업적 파급력을 겸비한 연구를 통해 반도체·광학·소자 기술의 미래를 선도하고 있습니다.

메타물질
유리 기판
이미지센서
인터포저
첨단패키징
연구실 하이라이트
연구실의 정보를 AI가 요약해서 키워드 중심으로 정리해두었어요
첨단패키징
차세대 반도체 패키징 솔루션: 유리 인터포저 기술
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차세대센서
AI 기반 메타물질 설계로 구현한 초고성능 이미지 센서
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기술파급력
Nature Communications 게재: 24시간 안압 모니터링 스마트 콘택트렌즈
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독창적기술
웨이퍼 스케일 나노구조 복제 및 3D 나노어셈블리 원천 기술
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미래소재
MoS₂ 기반 차세대 뉴로모픽 및 광전자 소자 개발
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바이오융합
Science Advances가 주목한 생분해성 약물 전달 플랫폼
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