상세 설명

- 유리 인터포저-organic PCB 기반의 다층 하이브리드 기판 제작 - 대면적 유리 인터포저 및 휨 (Warpage, 기판의 뒤틀림 현상) 방지를 위한 반도체 칩 실장 모듈 기술 개발 - 소자에서 발생하는 열 해석 및 열피로 시뮬레이션/실험을 통한 신뢰성 검증 - 유리 기판과 배선층 간의 접합력 알고리즘/측정 기술 및 접합력 강화를 위한 표면 처리 기술 개발  - 주요 학문 분야: 고체역학 (Solid Mechanics), 기계공작법(Manufacting Process & Practice)  첨단공정및응용 (Advanced Manufacting and Application), 열전달(Heat Transfer) 

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