프로젝트

진행 중인 프로젝트

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과학기술정보통신부,

한국연구재단

반도체 첨단 패키징 기업 연계 융합 인재 양성

산업통상자원부,

한국산업기술기획평가원

수동소자 내장형 120*120mm 유리 인터포저 패키징 기술 개발

산업통상자원부,

삼성전자,

SK하이닉스

유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 기판 제작 및 소자 실장 기술 개발

과학기술정보통신부,

한국연구재단

메타광학 기반 멀티모달 열화상 이미징 시스템 원천기술 개발

산업통상자원부,

삼성전자,

SK하이닉스

Super steep subthreshold swing 미래소자용 나노구조 소재 합성 및 소자공정 원천기술 개발

완료된 프로젝트

2

1

Multimodal Metatexture and Acousto-Mechanically Active Metasurface

Air Force Research Laboratory

2022년 09월 - 2024년 09월

2

3차원 이종통합기법을 통한 다기능 메타물질 구현

한국연구재단

2022년 06월 - 2024년 02월